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一种半导体晶片封装及其形成方法
一种半导体晶片封装及其形成方法
发明专利
有效专利
半导体封装
申请日:
2020-07-03
当前状态:
授权
国际分类号:
H01L21/50
、
H01L21/56
、
H01L23/31
、
H01L23/552
发明人:
徐彩芬,汤亚勇,苏华
申请人:
徐彩芬
一种管芯封装结构及其制备方法
一种管芯封装结构及其制备方法
发明专利
有效专利
半导体封装
申请日:
2020-07-03
当前状态:
授权
国际分类号:
H01L21/50
、
H01L21/56
、
H01L21/60
、
H01L23/31
发明人:
徐彩芬,汤亚勇,苏华
申请人:
徐彩芬
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