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一种集成电路封装溢胶清除设备   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2021-06-18
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2021-10-01
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2041-06-18
基本信息
有效性 实质审查 专利类型 发明专利
申请号 CN202110678702.5 申请日 2021-06-18
公开/公告号 CN113385447A 公开/公告日 2021-09-14
授权日 预估到期日 2041-06-18
申请年 2021年 公开/公告年 2021年
缴费截止日
分类号 B08B1/00B08B13/00H01L21/67 主分类号 B08B1/00
是否联合申请 独立申请 文献类型号 A
独权数量 1 从权数量 7
权利要求数量 8 非专利引证数量 0
引用专利数量 0 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 被引证专利
专利权维持 99 专利申请国编码 CN
专利事件 事务标签 公开、实质审查
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 冷香亿 当前专利权人 冷香亿
发明人 冷香亿 第一发明人 冷香亿
地址 广东省深圳市龙岗区布吉龙珠花园龙腾阁18B 邮编 518100
申请人数量 1 发明人数量 1
申请人所在省 广东省 申请人所在市 广东省深圳市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
摘要
本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备,其结构包括主体、控制面板、警报灯,所述主体前端设有控制面板,所述警报灯安装在主体的顶端,所述主体包括传送带、壳体、防尘帘、清除设备,所述清除设备包括升降座、安装座、伸缩臂、刮除板、载板装置,所述刮除板包括固定板、空槽、复位弹簧、缓冲板,所述缓冲板包括刮胶板、蓄料槽、蓄料块、刮除头,所述刮除头包括刮除体、脱胶块、支撑座、橡胶层,本发明利用蓄料块将刮落的溢胶进行阻挡,使得溢胶能够沿着蓄料块的端面往下进行掉落,防止溢胶粘粘在刮胶板的上的情况,再再将脱胶块的端面设置为由底端向上端逐渐弯曲,能够让脱胶块将溢胶从集成电路板的端面撤下,避免溢胶出现拉丝的情况。
  • 摘要附图
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图1
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图2
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图3
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图4
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图5
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图6
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图7
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图8
    一种集成电路封装溢胶清除设备
  • 说明书附图:图9
    一种集成电路封装溢胶清除设备
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2021-10-01 实质审查的生效 IPC(主分类): B08B 1/00 专利申请号: 202110678702.5 申请日: 2021.06.18
2 2021-09-14 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.一种集成电路封装溢胶清除设备,其结构包括主体(1)、控制面板(2)、警报灯(3),所述主体(1)前端设有控制面板(2),所述警报灯(3)安装在主体(1)的顶端,其特征在于:
所述主体(1)包括传送带(11)、壳体(12)、防尘帘(13)、清除设备(14),所述传送带(11)横向安装在主体(1)的上端,所述壳体(12)位于主体(1)的顶部正中间,所述防尘帘(13)设有两个,且分别设置在壳体(12)的前后两端,所述清除设备(14)安装在主体(1)的内部正中间。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述清除设备(14)包括升降座(141)、安装座(142)、伸缩臂(143)、刮除板(144)、载板装置(145),所述升降座(141)卡合于壳体(12)的侧端,所述安装座(142)安装在升降座(141)的侧面上端,所述伸缩臂(143)横向安装在安装座(142)的内部右侧,所述刮除板(144)嵌固在伸缩臂(143)的末端,所述载板装置(145)安装在升降座(141)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述刮除板(144)包括固定板(a1)、空槽(a2)、复位弹簧(a3)、缓冲板(a4),所述固定板(a1)的内部底端设有空槽(a2),所述复位弹簧(a3)安装在空槽(a2)的内部,所述缓冲板(a4)卡合于空槽(a2)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述缓冲板(a4)包括刮胶板(a41)、蓄料槽(a42)、蓄料块(a43)、刮除头(a44),所述刮胶板(a41)的左侧端面设有蓄料槽(a42),所述蓄料槽(a42)的端面为圆弧状,所述蓄料块(a43)设有两个,且分别嵌固在蓄料槽(a42)的上端面,所述刮除头(a44)嵌固在刮胶板(a41)的底端。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述刮除头(a44)包括刮除体(b1)、脱胶块(b2)、支撑座(b3)、橡胶层(b4),所述刮除体(b1)的右端设有脱胶块(b2),所述脱胶块(b2)的端面由底端向上端逐渐弯曲,所述支撑座(b3)嵌固在刮除体(b1)的底部正中间,所述橡胶层(b4)嵌套在支撑座(b3)的外端面。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述载板装置(145)包括载盘(c1)、固定块(c2)、滚筒(c3)、脱胶装置(c4),所述载盘(c1)的内部与顶端为剖空状,所述固定块(c2)设有四个,且分别设置在载盘(c1)的顶端,所述滚筒(c3)设有八个,且横向排列于载盘(c1)的底端,所述脱胶装置(c4)嵌固在载盘(c1)的后端。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述脱胶装置(c4)包括活动槽(c41)、橡胶圈(c42)、扯胶块(c43),所述活动槽(c41)设置在脱胶装置(c4)的内部,所述橡胶圈(c42)嵌固在活动槽(c41)的底部,所述扯胶块(c43)卡合于活动槽(c41)的左侧。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装溢胶清除设备,其特征在于:所述扯胶块(c43)包括扯胶体(d1)、卡合块(d2)、接触层(d3)、抖动槽(d4)、断丝块(d5),所述扯胶体(d1)的上端面为圆弧状,所述卡合块(d2)嵌固在扯胶体(d1)的后端,所述接触层(d3)贴合于扯胶体(d1)的上端面,所述抖动槽(d4)设有五个以上,且横向排列于扯胶体(d1)的上端面,所述断丝块(d5)嵌固在扯胶体(d1)的前端底部。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路封装技术领域,具体的是一种集成电路封装溢胶清除设备。

背景技术

[0002] 在集成电路封装过程中,常常存在着封装端面溢胶的问题,产生溢胶的原因有很多,如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起都会导致溢胶的情况,溢胶严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量,从而需要利用溢胶清除设备来对集成电路中的溢胶进行清理。
[0003] 基于上述本发明人发现,现有的一种集成电路封装溢胶清除设备主要存在以下几点不足,例如:刮胶装置对集成电路端面的溢胶进行刮除的过程中,由于溢胶具有一定的粘粘性,使得刮胶装置脱离集成电路板端面的时候,溢胶的一端会与刮胶装置黏住,另一端与集成电路的末端想粘粘,导致刮掉的溢胶在集成电路中出现拉丝的情况。

发明内容

[0004] 针对上述问题,本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备。
[0005] 为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路封装溢胶清除设备,其结构包括主体、控制面板、警报灯,所述主体前端设有控制面板,所述警报灯安装在主体的顶端,所述主体包括传送带、壳体、防尘帘、清除设备,所述传送带横向安装在主体的上端,所述壳体位于主体的顶部正中间,所述防尘帘设有两个,且分别设置在壳体的前后两端,所述清除设备安装在主体的内部正中间。
[0006] 进一步的,所述清除设备包括升降座、安装座、伸缩臂、刮除板、载板装置,所述升降座卡合于壳体的侧端,所述安装座安装在升降座的侧面上端,所述伸缩臂横向安装在安装座的内部右侧,所述刮除板嵌固在伸缩臂的末端,所述载板装置安装在升降座的下端,所述载板装置卡合于升降座的侧面下端。
[0007] 进一步的,所述刮除板包括固定板、空槽、复位弹簧、缓冲板,所述固定板的内部底端设有空槽,所述复位弹簧安装在空槽的内部,所述缓冲板卡合于空槽的内部,所述复位弹簧与缓冲板活动配合。
[0008] 进一步的,所述缓冲板包括刮胶板、蓄料槽、蓄料块、刮除头,所述刮胶板的左侧端面设有蓄料槽,所述蓄料槽的端面为圆弧状,所述蓄料块设有两个,且分别嵌固在蓄料槽的上端面,所述刮除头嵌固在刮胶板的底端,所述蓄料块与蓄料槽端面形成的夹角为90度。
[0009] 进一步的,所述刮除头包括刮除体、脱胶块、支撑座、橡胶层,所述刮除体的右端设有脱胶块,所述脱胶块的端面由底端向上端逐渐弯曲,所述支撑座嵌固在刮除体的底部正中间,所述橡胶层嵌套在支撑座的外端面,所述橡胶层与支撑座之间存在一定的间隙。
[0010] 进一步的,所述载板装置包括载盘、固定块、滚筒、脱胶装置,所述载盘的内部与顶端为剖空状,所述固定块设有四个,且分别设置在载盘的顶端,所述滚筒设有八个,且横向排列于载盘的底端,所述脱胶装置嵌固在载盘的后端,所述滚筒与载盘的底端活动配合。
[0011] 进一步的,所述脱胶装置包括活动槽、橡胶圈、扯胶块,所述活动槽设置在脱胶装置的内部,所述橡胶圈嵌固在活动槽的底部,所述扯胶块卡合于活动槽的左侧,所述橡胶圈与扯胶块活动配合。
[0012] 进一步的,所述扯胶块包括扯胶体、卡合块、接触层、抖动槽、断丝块,所述扯胶体的上端面为圆弧状,所述卡合块嵌固在扯胶体的后端,所述接触层贴合于扯胶体的上端面,所述抖动槽设有五个以上,且横向排列于扯胶体的上端面,所述断丝块嵌固在扯胶体的前端底部,所述断丝块为倒勾状。
[0013] 有益效果与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1.本发明利用蓄料块将刮落的溢胶进行阻挡,使得溢胶能够沿着蓄料块的端面往下进行掉落,防止溢胶粘粘在刮胶板的上的情况,再将脱胶块的端面设置为由底端向上端逐渐弯曲,能够让脱胶块将溢胶从集成电路板的端面撤下,避免溢胶出现拉丝的情况。
[0014] 2.本发明利用通过橡胶圈复位带动扯胶块往上进行复位撞击活动槽的顶部,使得扯胶块的端面发生抖动将溢胶抖端,再利用断丝块与刮除板相摩擦,将粘粘在刮除板底端拉丝的溢胶扯断。

实施方案

[0025] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
[0026] 实施例一:请参阅图1‑图6,本发明具体实施例如下:其结构包括主体1、控制面板2、警报灯3,所述主体1前端设有控制面板2,所述警报灯3安装在主体1的顶端,所述主体1包括传送带11、壳体12、防尘帘13、清除设备14,所述传送带11横向安装在主体1的上端,所述壳体12位于主体1的顶部正中间,所述防尘帘13设有两个,且分别设置在壳体12的前后两端,所述清除设备14安装在主体1的内部正中间。
[0027] 所述清除设备14包括升降座141、安装座142、伸缩臂143、刮除板144、载板装置145,所述升降座141卡合于壳体12的侧端,所述安装座142安装在升降座141的侧面上端,所述伸缩臂143横向安装在安装座142的内部右侧,所述刮除板144嵌固在伸缩臂143的末端,所述载板装置145安装在升降座141的下端,所述载板装置145卡合于升降座141的侧面下端,有利于通过气泵带动载板装置145旋转,使得载板装置145贴合于传送带11的端面,将置于传送带11端面的集成电路板铲起。
[0028] 所述刮除板144包括固定板a1、空槽a2、复位弹簧a3、缓冲板a4,所述固定板a1的内部底端设有空槽a2,所述复位弹簧a3安装在空槽a2的内部,所述缓冲板a4卡合于空槽a2的内部,所述复位弹簧a3与缓冲板a4活动配合,有利于通过复位弹簧a3复位带动缓冲板a4往下顶,使得缓冲板a4在与集成电路板端面接触的时候能够得到缓冲,避免缓冲板a4对集成电路板的压力过大,防止集成电路板出现断裂情况。
[0029] 所述缓冲板a4包括刮胶板a41、蓄料槽a42、蓄料块a43、刮除头a44,所述刮胶板a41的左侧端面设有蓄料槽a42,所述蓄料槽a42的端面为圆弧状,所述蓄料块a43设有两个,且分别嵌固在蓄料槽a42的上端面,所述刮除头a44嵌固在刮胶板a41的底端,所述蓄料块a43与蓄料槽a42端面形成的夹角为90度,有利于将刮落的溢胶进行阻挡。
[0030] 所述刮除头a44包括刮除体b1、脱胶块b2、支撑座b3、橡胶层b4,所述刮除体b1的右端设有脱胶块b2,所述脱胶块b2的端面由底端向上端逐渐弯曲,所述支撑座b3嵌固在刮除体b1的底部正中间,所述橡胶层b4嵌套在支撑座b3的外端面,所述橡胶层b4与支撑座b3之间存在一定的间隙,有利于让刮除头a44得到缓冲力,避免集成电路板受到刮伤。
[0031] 基于上述实施例,具体工作原理如下:当刮除设备将集成电路板上的溢胶挂落后出现溢胶的情况,可以利用气泵带动载板装置145旋转,使得载板装置145贴合于传送带11的端面,将置于传送带11端面的集成电路板铲起,从而让集成电路板移动到载板装置145的上端,通过伸缩臂143伸长带动刮除板144对集成电路板端面的溢胶进行清理,再利用复位弹簧a3与缓冲板a4活动配合,能够让复位弹簧a3复位带动缓冲板a4往下顶,使得缓冲板a4在与集成电路板端面接触的时候能够得到缓冲,避免缓冲板a4对集成电路板的压力过大,防止集成电路板出现断裂情况,然后利用蓄料块a43将刮落的溢胶进行阻挡,使得溢胶能够沿着蓄料块a43的端面往下进行掉落,防止溢胶粘粘在刮胶板a41的上的情况,最后利用橡胶层b4与支撑座b3之间的间隙,让刮除头a44对集成电路端面的溢胶就行刮除的时候,通过橡胶层b4往内凹陷与支撑座b3相接触,使得刮除头a44能够得到缓冲力,避免集成电路板受到刮伤,再将脱胶块b2的端面设置为由底端向上端逐渐弯曲,能够让脱胶块b2将溢胶从集成电路板的端面撤下,避免溢胶出现拉丝的情况。
[0032] 实施例二:请参阅图7‑图9,本发明具体实施例如下:所述载板装置145包括载盘c1、固定块c2、滚筒c3、脱胶装置c4,所述载盘c1的内部与顶端为剖空状,所述固定块c2设有四个,且分别设置在载盘c1的顶端,所述滚筒c3设有八个,且横向排列于载盘c1的底端,所述脱胶装置c4嵌固在载盘c1的后端,所述滚筒c3与载盘c1的底端活动配合,有利于让集成电路板在滚筒c3的上端面进行滚动。
[0033] 所述脱胶装置c4包括活动槽c41、橡胶圈c42、扯胶块c43,所述活动槽c41设置在脱胶装置c4的内部,所述橡胶圈c42嵌固在活动槽c41的底部,所述扯胶块c43卡合于活动槽c41的左侧,所述橡胶圈c42与扯胶块c43活动配合,有利于通过刮除板144将集成电路板上多余的溢胶进行刮下。
[0034] 所述扯胶块c43包括扯胶体d1、卡合块d2、接触层d3、抖动槽d4、断丝块d5,所述扯胶体d1的上端面为圆弧状,所述卡合块d2嵌固在扯胶体d1的后端,所述接触层d3贴合于扯胶体d1的上端面,所述抖动槽d4设有五个以上,且横向排列于扯胶体d1的上端面,所述断丝块d5嵌固在扯胶体d1的前端底部,所述断丝块d5为倒勾状,有利于通过刮除板144在抖动槽d4上滑动。
[0035] 基于上述实施例,具体工作原理如下:利用滚筒c3与载盘c1的底端活动配合,能够让集成电路板在滚筒c3的上端面进行滚动,从而减小集成电路板与载盘c1之间的摩擦力,避免集成电路板在载盘c1上发生划伤的情况,再利用橡胶圈c42与扯胶块c43活动配合,能够让刮除板144将集成电路板上多余的溢胶进行刮下,再利用刮除板144与扯胶块c43的端面相接触,将连在集成电路板末端的溢胶进行拉扯,当刮除板144脱离扯胶块c43端面的时候,通过橡胶圈c42复位带动扯胶块c43往上进行复位撞击活动槽c41的顶部,使得扯胶块c43的端面发生抖动将溢胶抖端,避免溢胶在集成电路板中出现拉丝的情况,最后利用将断丝块d5设置为倒勾状,能够让刮除板144在抖动槽d4上滑动,使得刮除板144反复抖动将拉丝抖断,再利用断丝块d5与刮除板144相摩擦,将粘粘在刮除板144底端拉丝的溢胶扯断。
[0036] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0037] 因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

附图说明

[0015] 图1为本发明一种集成电路封装溢胶清除设备的主视结构示意图。
[0016] 图2为本发明的主体正视结构示意图。
[0017] 图3为本发明的清除设备正视结构示意图。
[0018] 图4为本发明的刮除板正视结构示意图。
[0019] 图5为本发明的缓冲板正视结构示意图。
[0020] 图6为本发明的刮除头正视结构示意图。
[0021] 图7为本发明的载板装置正视结构示意图。
[0022] 图8为本发明的脱胶装置正视结构示意图。
[0023] 图9为本发明的扯胶块正视结构示意图。
[0024] 图中:主体1、控制面板2、警报灯3、传送带11、壳体12、防尘帘13、清除设备14、升降座141、安装座142、伸缩臂143、刮除板144、载板装置145、固定板a1、空槽a2、复位弹簧a3、缓冲板a4、刮胶板a41、蓄料槽a42、蓄料块a43、刮除头a44、刮除体b1、脱胶块b2、支撑座b3、橡胶层b4、载盘c1、固定块c2、滚筒c3、脱胶装置c4、活动槽c41、橡胶圈c42、扯胶块c43、扯胶体d1、卡合块d2、接触层d3、抖动槽d4、断丝块d5。
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