发明内容
[0004] 针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种小外形集成电路封装装置,以解决现有技术单一的传送封装造成工作效率低,不利于大需求的封装生产作业,且在进行封装过程中导致的封装错位,使得出现残次品的频率较高的问题。
[0005] 为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种小外形集成电路封装装置,其结构包括基板入口、封装控制箱、传送带固定板、传送带、散热口、保护底座、电缆线、控制按钮,所述封装控制箱的上端口设有两个用于装设基板的基板入口,所述控制按钮设有两个以上均安装在封装控制箱的左端二分之一处,所述传送带固定板的内侧两端机械连接有传送带并贯穿于封装控制箱,所述封装控制箱的底部前端设有散热口,所述保护底座焊接于封装控制箱的底端且为一体化结构,所述电缆线的末端贯穿于封装控制箱并与内部的供能电机电连接,所述封装控制箱由升降封装机构、动力装置、控制室、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带、供能电机、封装固定装置组成,所述升降封装机构与动力装置采用电连接,所述升降封装机构设有两个均安装于控制室的上端内壁并与封装固定装置配合,所述触动机构的一端与动力装置相连接,另一端机械连接于传动机构,所述封装固定装置的底端两侧机械连接有杠杆机构,所述杠杆机构的一端固定在控制室的左侧内壁上,另一端与第一传送机构接触连接,所述第一传送机构通过第二传送机构与旋转电机传动连接,所述第二传送机构通过驱动带与供能电机连接。
[0006] 进一步地,所述升降封装机构由加热器、升降封装头、气缸组成,所述升降封装头设有两个且之间固定安装有加热器,所述升降封装头的信号端连接于气缸。
[0007] 进一步地,所述动力装置由引线、抽气管、出气口、电磁阀组成,所述抽气管设有两个以上且安装在控制室的内部其信号端与电磁阀采用电连接,所述电磁阀的外表面右侧安装有出气口并通过引线与气缸连接。
[0008] 进一步地,所述触动机构由第一滑轮、第一传送带、第二滑轮、固定横板、触杆、拉伸弹簧、齿条组成,所述第一滑轮固定安装在电磁阀的底端且采用机械连接,所述第一滑轮通过第一传送带与第二滑轮传动连接,所述第二滑轮上设有触杆并与齿条的一端接触连接,所述固定横板水平固定在控制室的内部且靠近升降封装机构的竖直端内侧焊接有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的一端固定有齿条并与传动机构相啮合。
[0009] 进一步地,所述传动机构由动滑轮、第二传送带、第三传送带、固定杆、伺服电机、传动齿轮组成,所述第二传送带间隙配合于动滑轮与传动齿轮之间,所述动滑轮通过第二传送带与伺服电机传动连接,所述伺服电机固定安装在固定杆的底端,所述固定杆呈水平安装其一端固定在控制室左侧内壁的二分之一处,所述固定杆的另一端固定于封装固定装置的左端外壁。
[0010] 进一步地,所述杠杆结构由杠杆、杠杆固定轴、接触滑轮组成,所述杠杆的中心部位通过螺栓连接的杠杆固定轴固定于封装固定装置的左下端,所述杠杆的右端机械连接有接触滑轮其一端与封装固定装置相配合,所述接触滑轮的另一端与第一传送机构相配合。
[0011] 进一步地,所述第一传送机构由第四传送带、第三滑轮、滑轮触杆、水平固定轴组成,所述第四传送带通过第三滑轮与滑轮触杆传动连接,所述滑轮触杆的一端固定在第三滑轮上另一端与接触滑轮接触连接,所述水平固定轴呈水平直线且两端固定在控制室的内部。
[0012] 进一步地,所述第二传送机构由第五传送带、齿轮、第六传送带组成,所述齿轮通过第五传动带与第四传送带传动连接,所述齿轮设有两个且之间通过第六传送带连接,所述齿轮与旋转电机外表面环绕连接的锯齿相啮合。
[0013] 进一步地,所述封装固定装置由芯片感应座、丝杆、封装固定框架组成,所述芯片感应座设有两个且机械连接在封装固定框架的内部通过丝杠与杠杆相配合。
[0014] 进一步地,所述升降封装机构、动力装置、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带各设有两个且大小结构等同均安装在控制室的内部。
[0015] 进一步地,所述芯片感应座与封装固定框架的连接处设有弹簧,用于复位的作用,所述基板入口与升降封装机构为一体化结构,基板通过基板入口装入升降封装机构的内部。
[0016] 有益效果
[0017] 本发明一种小外形集成电路封装装置,供能电机启动通过连接的驱动带带动旋转电机驱动,旋转电机旋转通过锯齿与第二传送机构相啮合带动第二传送机构传动,第二传送机构通过第五传送带带动第四传送带传动,第四传送带同时驱动第三滑轮旋转,因此,第一传送机构处于状态下,当传送带将芯片传送至芯片感应座时,由于芯片本身具有一定的重量,因此压下芯片感应座,芯片感应座被下压,固定在封装固定框架下端的杠杆一端向上触动伺服电机工作,另一端与此相连接的接触滑轮接触到滑轮触杆,伺服电机启动,带动第三传送带与动滑轮实现转动,动滑轮转动通过连接的第二传送带带动传动齿轮转动,传动齿轮转动的同时与此相啮合的齿条做水平向左运动接触到触杆同时驱动第二滑轮转动,因此在第一传送带的带动下第一滑轮旋转,第一滑轮与电磁阀连接,实现信号导通,电磁阀通电通过出气口连接的引线与气缸连接,气缸将气压传动中将压缩气体的压力能转换为机械能,驱动升降封装头做上下往复直线运动,实现封装工作,为了实现封装的更加充分贴合,在升降封装头内安装有加热器,提高封装的密封性。
[0018] 在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时,芯片的重量压下触动芯片感应座,由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应,只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作,避免出现封装错位,实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。