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一种CPU循环散热结构   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2020-10-20
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2021-02-26
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2040-10-20
基本信息
有效性 实质审查 专利类型 发明专利
申请号 CN202011123021.4 申请日 2020-10-20
公开/公告号 CN112328052A 公开/公告日 2021-02-05
授权日 预估到期日 2040-10-20
申请年 2020年 公开/公告年 2021年
缴费截止日
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
是否联合申请 独立申请 文献类型号 A
独权数量 1 从权数量 3
权利要求数量 4 非专利引证数量 0
引用专利数量 17 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 CN205895973U、CN107918476A、CN207315906U、CN207437624U、CN108829218A、CN109386442A、CN109737078A、WO2019117953A1、CN110413076A、CN110714942A、CN211015357U、CN111643845A、CN111670882A、CN111710939A、CN111741270A、US6336497B1、CN207216547U 被引证专利
专利权维持 99 专利申请国编码 CN
专利事件 事务标签 公开、实质审查
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 蒙秀花 当前专利权人 蒙秀花
发明人 蒙秀花 第一发明人 蒙秀花
地址 广东省汕头市澄海区北联村外园31号 邮编 515023
申请人数量 1 发明人数量 1
申请人所在省 广东省 申请人所在市 广东省汕头市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
摘要
本发明公开了一种CPU循环散热结构,包括安装板,所述安装板内左半部分开设有散热腔,所述安装板的右半部分开设有安装腔,所述安装腔内固定安装有CPU本体,所述CPU本体上固定连接有导热铜片,所述安装腔与散热腔之间开设有连通口,所述连通口内固定安装导热片,所述导热铜片背离CPU本体的一端固定连接在导热片的侧壁上,所述散热腔内设置有转盘,所述转盘的下端固定安装有叶轮,所述叶轮的中心处通过连接轴转动连接在散热腔的内壁上,所述转盘内等间距的环列开设有多个滑腔。本发明,可以根据CPU本体的工作情况改变自身转速对CPU本体进行散热,具有自我调节能力,散热效果好,无需消耗电能,节能环保。
  • 摘要附图
    一种CPU循环散热结构
  • 说明书附图:图1
    一种CPU循环散热结构
  • 说明书附图:图2
    一种CPU循环散热结构
  • 说明书附图:图3
    一种CPU循环散热结构
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2021-02-26 实质审查的生效 IPC(主分类): G06F 1/20 专利申请号: 202011123021.4 申请日: 2020.10.20
2 2021-02-05 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.一种CPU循环散热结构,包括安装板(9),其特征在于,所述安装板(9)内左半部分开设有散热腔(8),所述安装板(9)的右半部分开设有安装腔(13),所述安装腔(13)内固定安装有CPU本体(12),所述CPU本体(12)上固定连接有导热铜片(14),所述安装腔(13)与散热腔(8)之间开设有连通口,所述连通口内固定安装导热片(2),所述导热铜片(14)背离CPU本体(12)的一端固定连接在导热片(2)的侧壁上,所述散热腔(8)内设置有转盘(5),所述转盘(5)的下端固定安装有叶轮(11),所述叶轮(11)的中心处通过连接轴转动连接在散热腔(8)的内壁上,所述转盘(5)内等间距的环列开设有多个滑腔(4),每个所述滑腔(4)内均滑动连接有滑塞(3),多个所述滑塞(3)相背的一侧均固定安装有记忆金属弹簧(6),每个所述记忆金属弹簧(6)的另一端均固定安装有导热滑头(7),每个所述导热滑头(7)远离记忆金属弹簧(6)的一端贯穿转盘(5)的侧壁并延伸至外界,多个所述滑腔(4)相对的一端均设置有喷管,每个所述喷管的下端均贯穿转盘(5)的底端面并固定连接有喷气嘴(1),每个所述喷气嘴(1)均与叶轮(11)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种CPU循环散热结构,其特征在于,所述散热腔(8)的侧壁上对称开设有多个散热孔(10),每个所述散热孔(10)的另一端均贯穿安装板(9)的侧壁并与外界相通。

3.根据权利要求1所述的一种CPU循环散热结构,其特征在于,所述记忆金属弹簧(6)的形变温度为六十度。

4.根据权利要求1所述的一种CPU循环散热结构,其特征在于,所述导热滑头(7)和导热片(2)均由磁性材料制成。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及CPU技术领域,尤其涉及。

背景技术

[0002] 中央处理器(CPU),是电子计算机的主要设备之一,电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
[0003] 计算机刚开机时,CPU温度还很低,而散热风扇开机就已经开始工作了,耗费了一定的电能,并且散热风扇无法根据CPU的温度自行调整风扇的散热速度,散热效果不够好。
[0004] 为了解决上述问题,本发明提出一种CPU循环散热结构。

发明内容

[0005] 本发明的目的是为了解决现有技术中“计算机刚开机时,CPU温度还很低,而散热风扇开机就已经开始工作了,耗费了一定的电能,并且散热风扇无法根据CPU的温度自行调整风扇的散热速度,散热效果不够好”的缺陷,从而提出一种CPU循环散热结构。
[0006] 为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
[0007] 一种CPU循环散热结构,包括安装板,所述安装板内左半部分开设有散热腔,所述安装板的右半部分开设有安装腔,所述安装腔内固定安装有CPU本体,所述CPU本体上固定
连接有导热铜片,所述安装腔与散热腔之间开设有连通口,所述连通口内固定安装导热片,所述导热铜片背离CPU本体的一端固定连接在导热片的侧壁上,所述散热腔内设置有转盘,所述转盘的下端固定安装有叶轮,所述叶轮的中心处通过连接轴转动连接在散热腔的内壁
上,所述转盘内等间距的环列开设有多个滑腔,每个所述滑腔内均滑动连接有滑塞,多个所述滑塞相背的一侧均固定安装有记忆金属弹簧,每个所述记忆金属弹簧的另一端均固定安
装有导热滑头,每个所述导热滑头远离记忆金属弹簧的一端贯穿转盘的侧壁并延伸至外
界,多个所述滑腔相对的一端均设置有喷管,每个所述喷管的下端均贯穿转盘的底端面并
固定连接有喷气嘴,每个所述喷气嘴均与叶轮相对应。
[0008] 优选的,所述散热腔的侧壁上对称开设有多个散热孔,每个所述散热孔的另一端均贯穿安装板的侧壁并与外界相通。
[0009] 优选的,所述记忆金属弹簧的形变温度为六十度。
[0010] 优选的,所述导热滑头和导热片均由磁性材料制成。
[0011] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:
[0012] 当CPU本体持续的工作时,CPU本体的温度逐渐的升高,CPU本体上的热量会快速的传递到导热铜片上,导热铜片会将热量传递给导热片,导热片随着吸收的热能变多,会将自身的热能传递给相互接触的导热滑头,导热滑头上的记忆金属弹簧随着导热滑头的温度升
高,自身温度也会逐渐的升高,当记忆金属弹簧的自身温度达到形变温度六十度时,从记忆金属弹簧较软的马氏体相不断伸长转化为硬相,使其长度变长,在此张力的作用下,记忆金属弹簧会推动滑塞向着靠近喷气嘴的方向运动,滑塞会将滑腔空气逐渐推向喷气嘴,滑腔
内的空气会通过喷气嘴喷向叶轮,使得叶轮转动,叶轮转动时会将与导热片相接触的导热
滑头移开,使下一个相邻的导热滑头与导热片接触,继续吸收导热片上的热量,由于导热滑头和导热片均由磁性材料制成,所以导热滑头与导热片之间的吸引力使得导热滑头与导热
片正相对,避免了导热滑头与导热片之间发生错位,如此循环对导热片进行散热;其中,当与导热片接触的导热滑头离开后,导热滑头上的记忆金属弹簧会逐渐冷却并再次收缩复
位,当CPU本体运转快,升温快,温度高时,转盘的转动速度也就越快;反之,转盘的转动速度就越慢;转盘可以根据CPU本体的工作情况改变自身转速对CPU本体进行散热,具有自我调
节能力,散热效果好,无需消耗电能,节能环保。

实施方案

[0017] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0018] 在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
[0019] 参照图1-3,一种CPU循环散热结构,包括安装板9,安装板9内左半部分开设有散热腔8,散热腔8的侧壁上对称开设有多个散热孔10,每个散热孔10的另一端均贯穿安装板9的侧壁并与外界相通,安装板9的右半部分开设有安装腔13,安装腔13内固定安装有CPU本体12,CPU本体12上固定连接有导热铜片14,安装腔13与散热腔8之间开设有连通口,连通口内固定安装导热片2,导热铜片14背离CPU本体12的一端固定连接在导热片2的侧壁上,散热腔
8内设置有转盘5,转盘5的下端固定安装有叶轮11,叶轮11的中心处通过连接轴转动连接在散热腔8的内壁上,转盘5内等间距的环列开设有多个滑腔4,每个滑腔4内均滑动连接有滑
塞3,多个滑塞3相背的一侧均固定安装有记忆金属弹簧6,记忆金属弹簧6的形变温度为六
十度每个记忆金属弹簧6的另一端均固定安装有导热滑头7,导热滑头7和导热片2均由磁性
材料制成,每个导热滑头7远离记忆金属弹簧6的一端贯穿转盘5的侧壁并延伸至外界,多个滑腔4相对的一端均设置有喷管,每个喷管的下端均贯穿转盘5的底端面并固定连接有喷气
嘴1,每个喷气嘴1均与叶轮11相对应。
[0020] 本发明中,当CPU本体12持续的工作时,CPU本体12的温度逐渐的升高,CPU本体12上的热量会快速的传递到导热铜片14上,导热铜片14会将热量传递给导热片2,导热片2随
着吸收的热能变多,会将自身的热能传递给相互接触的导热滑头7,导热滑头7上的记忆金
属弹簧6随着导热滑头7的温度升高,自身温度也会逐渐的升高,当记忆金属弹簧6的自身温度达到形变温度六十度时,从记忆金属弹簧6较软的马氏体相不断伸长转化为硬相,使其长度变长,在此张力的作用下,记忆金属弹簧6会推动滑塞3向着靠近喷气嘴1的方向运动,滑塞3会将滑腔4空气逐渐推向喷气嘴1,滑腔4内的空气会通过喷气嘴1喷向叶轮11,使得叶轮
11转动,叶轮11转动时会将与导热片2相接触的导热滑头7移开,使下一个相邻的导热滑头7与导热片2接触,继续吸收导热片2上的热量,由于导热滑头7和导热片2均由磁性材料制成,以导热滑头7与导热片2之间的吸引力使得导热滑头7与导热片2正相对,避免了导热滑头7
与导热片2之间发生错位,如此循环对导热片2进行散热;其中,当与导热片2接触的导热滑头7离开后,导热滑头7上的记忆金属弹簧6会逐渐冷却并再次收缩复位,当CPU本体12运转
快,升温快,温度高时,转盘5的转动速度也就越快;反之,转盘5的转动速度就越慢;转盘5可以根据CPU本体12的温度改变自身转速对CPU本体12进行散热,具有自我调节能力,散热效
果好,无需消耗电能,节能环保。
[0021] 以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

附图说明

[0013] 图1为本发明提出的一种CPU循环散热结构中记忆金属弹簧处于自然状态下的正面剖视图;
[0014] 图2为本发明提出的一种CPU循环散热结构中记忆金属弹簧处于伸长状态下的正面剖视图;
[0015] 图3为为本发明提出的一种CPU循环散热结构中转盘的俯视结构剖视图。
[0016] 图中:1喷气嘴、2导热片、3滑塞、4滑腔、5转盘、6记忆金属弹簧、7导热滑头、8散热腔、9安装板、10散热孔、11叶轮、12CPU本体、13安装腔、14导热铜片。
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