首页 > 专利 > 无锡市福曼科技有限公司 > 电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构专利详情

电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构   0    0

有效专利 查看PDF
专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2012-08-27
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2013-10-16
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2016-06-29
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2032-08-27
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 发明专利
申请号 CN201210307217.8 申请日 2012-08-27
公开/公告号 CN102790024B 公开/公告日 2016-06-29
授权日 2016-06-29 预估到期日 2032-08-27
申请年 2012年 公开/公告年 2016年
缴费截止日
分类号 H01L23/473H01L23/467G06F1/20 主分类号 H01L23/473
是否联合申请 独立申请 文献类型号 B
独权数量 1 从权数量 0
权利要求数量 1 非专利引证数量 0
引用专利数量 5 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 US2007/0034356A1、CN2741096Y、CN202720566U、CN201115237Y、CN201417421Y 被引证专利
专利权维持 6 专利申请国编码 CN
专利事件 转让 事务标签 公开、实质审查、授权、权利转移
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 无锡市福曼科技有限公司 当前专利权人 蚌埠中知知识产权运营有限公司
发明人 谈士权 第一发明人 谈士权
地址 江苏省无锡市新区梅村工业园锡鸿路16号 邮编 214112
申请人数量 1 发明人数量 1
申请人所在省 江苏省 申请人所在市 江苏省无锡市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
无锡盛阳专利商标事务所 代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
杜丹盛
摘要
本发明提供了电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构,其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域。
  • 摘要附图
    电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构
  • 说明书附图:图1
    电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构
  • 说明书附图:图2
    电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2018-11-23 专利权的转移 登记生效日: 2018.11.02 专利权人由广东高航知识产权运营有限公司变更为蚌埠中知知识产权运营有限公司 地址由510640 广东省广州市天河区五山路371号之一主楼2414-2416单元变更为233000 安徽省蚌埠市华光大道嘉和豪庭小区独立商业楼(二楼)
2 2017-12-29 著录事项变更 发明人由谈士权变更为边学静
3 2016-06-29 授权
4 2013-10-16 实质审查的生效 IPC(主分类): H01L 23/473 专利申请号: 201210307217.8 申请日: 2012.08.27
5 2012-11-21 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构,其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域,所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱,所述喷射分流板的底部外边缘设置有环形导流槽、出水孔,所述环形导流槽通向所述出水孔,所述出水孔连通所述出水口,所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面,所述上部盖板的上表面均布有散热翅片,所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及计算机CPU的冷却技术领域,具体为电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构。

背景技术

[0002] 目前的计算机CPU冷却,一般采用风冷和水冷这两种方式,伴随着显卡处理芯片的不断发展,其在工作过程中所产生的发热量不断提升,为了保证良好的散热性能和显卡正常工作,其风冷必须采用高转速风扇冷却,高转速风扇带来巨大噪音和震动,让人心烦。而现有的水冷冷却方式,其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度,其不适于在环境温度比较高的应用场合,其适用范围小。

发明内容

[0003] 针对上述问题,本发明提供了电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构,其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。
[0004] 电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置结构,其技术方案是这样的:其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域,所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱,所述喷射分流板的底部外边缘设置有环形导流槽、出水孔,所述环形导流槽通向所述出水孔,所述出水孔连通所述出水口,所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面,所述上部盖板的上表面均布有散热翅片,所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
[0005] 使用本发明的结构后,冷却水通入进水口后,进入到喷射分流板的上端面,然后冷却水从喷射分流板的至少四条平行的流道槽口流向至微切割冷却板的散热区域,之后冷却水顺着散热柱之间的间隙流入至喷射分流板的底部外边缘的环形导流槽,冷却水顺着环形导流槽流至出水孔,然后从出水口流出,其至少四条平行的流道槽口使得冷却水有至少四条流道,使得水压流失小、流程短,散热不会留有死角,且由于上部盖板的上表面均布有散热翅片,其通过外接风扇风冷可以确保冷却效果,其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。

实施方案

[0008] 见图1、图2,其包括上部盖板1、微切割冷却板2,上部盖板1的上端面设置有出水口3、进水口4,上部盖板1盖装于微切割冷却板2,上部盖板1、微切割冷却板2所形成的空腔内设置有喷射分流板5,喷射分流板5开有四条平行的流道槽口6,进水口4沿着喷射分流板5的上表面连通至四条平行的流道槽口6,流道槽口6的下方为微切割冷却板2的散热区域,微切割冷却板2的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱7,喷射分流板5的底部外边缘设置有环形导流槽8、出水孔9,环形导流槽8通向出水孔9,出水孔9连通出水口3,喷射分流板5的底部通过外缘密封圈10压装于微切割冷却板2的上端面,上部盖板1的上表面均布有散热翅片
11,散热翅片11和所述出水口3、进水口4空间上不干涉。

附图说明

[0006] 图1为本发明的结构示意组装立体图;
[0007] 图2 为本发明的喷射分流板的背面结构示意图。
版权所有:盲专网 ©2023 zlpt.xyz  蜀ICP备2023003576号