[0006] 1.要解决的技术问题
[0007] 针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种咬合除气式电路封装方法，可以通过预先通入氧气来排出注塑模具内的空气，保证封装材料内的气体基本为氧气，然后均匀混入除气球，并利用间断性的磁场触发除气球的咬合动作，除气球在“张口”时会吸入大量的封装材料，然后在重力作用下进行咬合，从而对封装材料进行挤压，迫使其内含有的氧气释放出来并被吸收，然后封装材料排出除气球外，重复上述咬合动作，不仅可以有效吸收封装材料内含有的氧气，同时可以改善封装材料的填充密实度和流动性，大幅降低电路封装工艺容易出现的气孔缺陷，提高塑封体的强度和电绝缘性。
[0008] 2.技术方案
[0009] 为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
[0010] 一种咬合除气式电路封装方法，包括以下步骤：
[0011] S1、将电路印制至基板上，在基板周围安装注塑模具，并通入氧气排出模具内的空气；
[0012] S2、然后向注塑模具的浇注口注入封装材料，封装材料内均匀混入多个除气球；
[0013] S3、待封装材料浇注结束后，通过在模具上方施加间断性的磁场，迫使除气球在封装材料内进行咬合动作，从而吸收掉封装材料内的氧气；
[0014] S4、持续5‑10min后取出除气球，然后补充封装材料至充盈模具内腔；
[0015] S5、待封装材料固化形成塑封体后，取下注塑模具即可。
[0016] 进一步的，所述基板采用氧化铝基板、玻纤增强环氧树脂板或玻璃基板中的任意一种。
[0017] 进一步的，所述封装材料包括以下重量份数计的原料：18‑20％环氧树脂、9‑12％的硬化剂、0.1‑1％的蜡、5‑6％的应力释放剂、1‑1.5％的阻燃剂、以及0.2‑0.4％的着色剂，余量为硅微粉。
[0018] 进一步的，所述除气球包括上颚半球、下颚半球和多根伸缩杆，所述伸缩杆均匀连接于上颚半球和下颚半球之间，且上颚半球位于下颚半球的上侧，所述下颚半球上端开设有除气槽，所述除气槽开口处连接有隔断板，所述隔断板上开设有多个均匀分布的控气孔，所述控气孔内活动镶嵌有相匹配的开放囊，所述开放囊与上颚半球之间连接有开放顶杆，所述上颚半球下端连接有多个均匀分布的弹力丝，所述弹力丝下端连接有成孔微球，在上颚半球和成孔微球受到磁场作用后，上颚半球和成孔微球均会上移离开下颚半球，从而吸入大量的封装材料进入上颚半球和下颚半球之间，在磁场撤去后，成孔微球在弹力丝的弹力作用下复位对开放囊进行挤压，首先通过开放囊对除气槽内进行加压，其次成孔微球在封装材料内移动过程中会形成气体流道，将含有的氧气引导至隔断板外表面，然后上颚半球在重力作用下逐渐复位，对封装材料进行挤压，并通过开放顶杆进一步挤压开放囊，迫使其脱离控气孔与外界连通，除气槽内气压较大会出现气体外泄的情况，并将隔断板表面的氧气反冲交互，在氧气逐渐的消耗中，外泄的气体由于气压关系会重新回到除气槽内，此时完成一轮氧气的吸收。
[0019] 进一步的，所述开放囊包括基板、弹性变膜和压气柱，所述弹性变膜连接于基板上端，所述压气柱连接于弹性变膜下端，且压气柱贯穿基板并延伸至除气槽内侧，在受到成孔微球的挤压后，首先是弹性变膜形变推动压气柱下降，然后挤压除气槽内的气体来增大气压，此时基板的位置不变仍可以对控气孔进行封闭，在下颚半球依靠开放顶杆进行挤压时，此时基板下移对控气孔进行开放，除气槽内的气体外泄并压迫隔断板表面的氧气进入到除气槽内进行反应。
[0020] 进一步的，所述除气槽内填充有惰性气体和足量的还原性铁粉，所述惰性气体优选为氮气，惰性气体一方面不与还原性铁粉反应，另一方面即使出现微量泄漏现象对封装材料的影响也较小，其次氮气的密度低于氧气，因此氧气比较容易在重力作用下进入到除气槽内与还原性铁粉反应。
[0021] 进一步的，所述隔断板下端面贴覆有隔料膜，所述隔料膜采用防水透气膜制成，隔料膜一方面不会阻挡气体的交互，另一方面可以阻挡封装材料进入到除气槽内。
[0022] 进一步的，所述上颚半球和成孔微球均采用铁磁性材料制成，所述下颚半球采用绝热材料制成，且下颚半球的密度大于上颚半球，上颚半球和成孔微球均可以受到磁场作用而上移，下颚半球的隔热作用可以保证除气槽内的环境温度较低，从而降低气体的不规则运动。
[0023] 进一步的，所述弹力丝采用弹性材料制成，且弹力丝的长度大于伸缩杆的最大伸长距离，在成孔微球受到磁场作用后克服弹力丝的弹力上移，并在磁场撤去后在弹力丝的弹力作用下迅速复位，一方面可以先于上颚半球进行复位，由于速度较快的原因，封装材料的流动性跟不上成孔微球的移速，因此会形成真空的气体流道，封装材料在含有氧气的情况下会进入到气体流道并流动至隔断板表面，另一方面可以对弹性变膜进行挤压，提高对除气槽气体的压缩效果，另外上颚半球的复位速度较慢，可以逐渐对封装材料进行挤压，迫使隔断板表面的氧气可以充分与除气槽内环境进行交互而被反应掉，不易因挤压速度过快导致氧气重新进入到封装材料内。
[0024] 进一步的，所述步骤S2中封装材料的注塑温度为170‑180℃，注塑压力为1‑5Mpa。
[0025] 3.有益效果
[0026] 相比于现有技术，本发明的优点在于：
[0027] (1)本方案可以通过预先通入氧气来排出注塑模具内的空气，保证封装材料内的气体基本为氧气，然后均匀混入除气球，并利用间断性的磁场触发除气球的咬合动作，除气球在“张口”时会吸入大量的封装材料，然后在重力作用下进行咬合，从而对封装材料进行挤压，迫使其内含有的氧气释放出来并被吸收，然后封装材料排出除气球外，重复上述咬合动作，不仅可以有效吸收封装材料内含有的氧气，同时可以改善封装材料的填充密实度和流动性，大幅降低电路封装工艺容易出现的气孔缺陷，提高塑封体的强度和电绝缘性。
[0028] (2)除气球包括上颚半球、下颚半球和多根伸缩杆，伸缩杆均匀连接于上颚半球和下颚半球之间，且上颚半球位于下颚半球的上侧，下颚半球上端开设有除气槽，除气槽开口处连接有隔断板，隔断板上开设有多个均匀分布的控气孔，控气孔内活动镶嵌有相匹配的开放囊，开放囊与上颚半球之间连接有开放顶杆，上颚半球下端连接有多个均匀分布的弹力丝，弹力丝下端连接有成孔微球，在上颚半球和成孔微球受到磁场作用后，上颚半球和成孔微球均会上移离开下颚半球，从而吸入大量的封装材料进入上颚半球和下颚半球之间，在磁场撤去后，成孔微球在弹力丝的弹力作用下复位对开放囊进行挤压，首先通过开放囊对除气槽内进行加压，其次成孔微球在封装材料内移动过程中会形成气体流道，将含有的氧气引导至隔断板外表面，然后上颚半球在重力作用下逐渐复位，对封装材料进行挤压，并通过开放顶杆进一步挤压开放囊，迫使其脱离控气孔与外界连通，除气槽内气压较大会出现气体外泄的情况，并将隔断板表面的氧气反冲交互，在氧气逐渐的消耗中，外泄的气体由于气压关系会重新回到除气槽内，此时完成一轮氧气的吸收。
[0029] (3)开放囊包括基板、弹性变膜和压气柱，弹性变膜连接于基板上端，压气柱连接于弹性变膜下端，且压气柱贯穿基板并延伸至除气槽内侧，在受到成孔微球的挤压后，首先是弹性变膜形变推动压气柱下降，然后挤压除气槽内的气体来增大气压，此时基板的位置不变仍可以对控气孔进行封闭，在下颚半球依靠开放顶杆进行挤压时，此时基板下移对控气孔进行开放，除气槽内的气体外泄并压迫隔断板表面的氧气进入到除气槽内进行反应。
[0030] (4)除气槽内填充有惰性气体和足量的还原性铁粉，惰性气体优选为氮气，惰性气体一方面不与还原性铁粉反应，另一方面即使出现微量泄漏现象对封装材料的影响也较小，其次氮气的密度低于氧气，因此氧气比较容易在重力作用下进入到除气槽内与还原性铁粉反应。
[0031] (5)隔断板下端面贴覆有隔料膜，隔料膜采用防水透气膜制成，隔料膜一方面不会阻挡气体的交互，另一方面可以阻挡封装材料进入到除气槽内。
[0032] (6)上颚半球和成孔微球均采用铁磁性材料制成，下颚半球采用绝热材料制成，且下颚半球的密度大于上颚半球，上颚半球和成孔微球均可以受到磁场作用而上移，下颚半球的隔热作用可以保证除气槽内的环境温度较低，从而降低气体的不规则运动。
[0033] (7)弹力丝采用弹性材料制成，且弹力丝的长度大于伸缩杆的最大伸长距离，在成孔微球受到磁场作用后克服弹力丝的弹力上移，并在磁场撤去后在弹力丝的弹力作用下迅速复位，一方面可以先于上颚半球进行复位，由于速度较快的原因，封装材料的流动性跟不上成孔微球的移速，因此会形成真空的气体流道，封装材料在含有氧气的情况下会进入到气体流道并流动至隔断板表面，另一方面可以对弹性变膜进行挤压，提高对除气槽气体的压缩效果，另外上颚半球的复位速度较慢，可以逐渐对封装材料进行挤压，迫使隔断板表面的氧气可以充分与除气槽内环境进行交互而被反应掉，不易因挤压速度过快导致氧气重新进入到封装材料内。
