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寻找关于C08K:使用无机物或非高分子有机物作为配料领域相关可售专利
C08K领域相关在售专利
C08K大组
C08K3/00:使用无机配料
C08K5/00:使用有机配料
C08K7/00:使用的配料以形状为特征
C08K9/00:使用预处理的配料
C08K11/00:使用未知成分的配料，如不明确的反应产物
C08K13/00:使用不包含在C08K 3/00至C08K 11/00任何单独一个大组中的配料混合物，其中每种化合物都是基本配料
C08K3/00小组
C08K3/02:·元素
C08K3/10:·金属化合物
C08K3/16:·含卤素化合物
C08K3/18:·含氧化合物，如羰基金属
C08K3/28:·含氮化合物
C08K3/30:·含硫、硒或碲化合物
C08K3/32:·含磷化合物
C08K3/34:·含硅化合物
C08K3/38:·含硼化合物
C08K3/40:·玻璃
C08K3/01:·以其特定功能为特征的
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十二烷基二甲氧基膦杂环甲酯化合物及其制备方法
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发明专利
有效专利
申请日：
2015-10-26
当前状态：
授权
国际分类号：
C07F9/6574
、
C08L67/06
、
C08K5/5435
发明人：
马肃,贺婧,李果,王彦林
申请人：
苏州科技大学
苯基二甲氧基硅酸膦杂环甲酯化合物及其制备方法
苯基二甲氧基硅酸膦杂环甲酯化合物及其制备方法
发明专利
有效专利
申请日：
2015-10-26
当前状态：
授权
国际分类号：
C07F9/6574
、
C08K5/5419
、
C08L67/02
发明人：
马肃,贺婧,李果,王彦林
申请人：
苏州科技大学
一种增强增韧膨胀阻燃剂的制备方法
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发明专利
有效专利
膨胀阻燃剂
申请日：
2019-03-11
当前状态：
授权
国际分类号：
C08L67/04
、
C08K13/06
、
C08K9/10
、
C08K9/02
、
C08K9/04
、
C08K5/526
、
C08K5/134
、
C08K7/10
、
C08K3/32
发明人：
杨继年,李振宇,刘月,徐煜轩
申请人：
安徽理工大学
合成壬二酸二辛酯的方法及其在增塑中的应用
合成壬二酸二辛酯的方法及其在增塑中的应用
发明专利
有效专利
壬二酸二辛酯的合成
申请日：
2020-06-23
当前状态：
授权
国际分类号：
C07C69/48
、
C07C67/08
、
B01J31/02
、
C08K5/11
、
C08L63/00
发明人：
黄飞,兰艳素,汪婧,王溪溪,孙金余,李长江
申请人：
黄山学院
反应型阻燃剂有机膦酸酯化合物及其制备方法
反应型阻燃剂有机膦酸酯化合物及其制备方法
发明专利
有效专利
申请日：
2015-10-26
当前状态：
授权
国际分类号：
C08K5/5357
、
C07F9/6574
、
C08L63/00
发明人：
马肃,李果,王彦林
申请人：
苏州科技大学
一种无机填料协同增韧聚乳酸混杂材料及其制备方法
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发明专利
有效专利
聚乳酸
申请日：
2015-06-19
当前状态：
授权
国际分类号：
C08L67/04
、
C08K13/06
、
C08K9/04
、
C08K9/06
、
C08K3/30
、
C08K3/26
、
B29C35/02
发明人：
杨继年,杨双萍,王闯,朱金波
申请人：
安徽理工大学
阻燃剂二甲基硅酸-2,4-戊二醇酯化合物及其制备方法
阻燃剂二甲基硅酸-2,4-戊二醇酯化合物及其制备方法
发明专利
有效专利
申请日：
2015-03-06
当前状态：
授权
国际分类号：
C07F7/18
、
C08K5/549
发明人：
冯芳,王世杰,俞春雷,王彦林
申请人：
苏州科技大学
一种秸秆玻璃纤维复合纤维板的制备方法
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发明专利
有效专利
板材加工
申请日：
2018-05-09
当前状态：
授权
国际分类号：
C08L97/02
、
C08L33/04
、
C08L89/00
、
C08L5/04
、
C08K7/14
、
C08K3/36
发明人：
高恒东,胡佳佳
申请人：
芜湖市创源新材料有限公司
一种聚乙烯醇缩醛树脂磨具有机凝胶成型方法
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发明专利
有效专利
申请日：
2017-12-13
当前状态：
授权
国际分类号：
B24D3/28
、
B24D3/34
、
B24D3/32
、
B24D18/00
、
C08L29/14
、
C08L33/02
、
C08K13/02
、
C08K3/04
、
C08K3/22
发明人：
冯凯萍,谢云斐,周兆忠,郁炜,王宇宇,杜慧林,许庆华
申请人：
衢州学院
阻燃剂二甲基硅酸-1，3-丙二醇酯化合物及其制备方法
阻燃剂二甲基硅酸-1，3-丙二醇酯化合物及其制备方法
发明专利
有效专利
申请日：
2015-03-06
当前状态：
授权
国际分类号：
C07F7/18
、
C08K5/549
、
C08L63/00
发明人：
冯芳,王世杰,王彦林
申请人：
苏州科技大学
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