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寻找关于B28D5/04:用非旋转式工具的，例如往复式工具领域相关可售专利
B28D5/04领域相关在售专利
B28D大组
B28D1/00:不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D3/00:修整碾盘或滚子
B28D5/00:宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D7/00:专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D1/00小组
B28D1/02:·通过锯切
B28D1/14:·通过钻孔或打眼
B28D1/16:·通过车削
B28D1/18:·通过铣削，例如用铣刀铣槽的
B28D1/20:·通过刨削，例如用刨刀刨槽的
B28D1/22:·通过切割，例如切开
B28D1/26:·通过撞击工具，例如用凿子或其他有切削刃的工具
B28D1/30:·形成轮廓，即曲面，不考虑加工使用的方法
B28D1/32:·专门适用于加工易裂材料的方法或装置，例如用于加工云母、板石、片岩
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一种砂浆切割方法
一种砂浆切割方法
发明专利
有效专利
晶体硅太阳能电池
申请日：
2017-11-28
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D7/00
、
B28D5/04
发明人：
郑志刚,王伟,汪小明,蔡佳栋,刘红伸
申请人：
泉州台商投资区中达工业设计有限公司
用于硬脆性材料切割用的环保型冷却液及其制备方法和使用方法
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发明专利
有效专利
一种用于硬脆性材料切割用的环保型冷却液及其制备方法和使用方法
申请日：
2016-05-10
当前状态：
授权
国际分类号：
C10M145/26
、
B28D5/04
、
B28D7/02
、
C10N30/06
、
C10N30/18
、
C10N30/04
发明人：
陈志军
申请人：
常州向鼎新材料科技有限公司
一种晶圆光刻显影用打孔机
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发明专利
实质审查
晶圆光刻显影
申请日：
2021-03-01
当前状态：
实质审查
国际分类号：
B28D5/04
发明人：
尤建国
申请人：
尤建国
一种半导体加工用晶棒切片机
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实用新型
有效专利
[0001]本实用新型半导体加工设备
申请日：
2020-06-11
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D5/04
、
B28D7/00
、
B28D7/02
、
B28D7/04
发明人：
李玉林
申请人：
李玉林
一种用于LED灯具生产的单晶硅棒切片设备
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实用新型
有效专利
LED灯具生产
申请日：
2020-11-06
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D5/04
、
B28D7/00
发明人：
彭建勤
申请人：
彭建勤
一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置
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实用新型
有效专利
半导体加工
申请日：
2021-08-31
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D5/04
、
B28D7/04
、
B28D7/00
发明人：
杨洁
申请人：
杨洁
上砂装置
上砂装置
发明专利
有效专利
一种裸钻石线锯生产系统
申请日：
2014-04-17
当前状态：
授权
国际分类号：
C25D15/00
、
B28D5/04
、
B28D1/22
、
B28D7/00
发明人：
张伟
申请人：
江苏中博钻石科技有限公司
一种高效太阳能电池硅片切割器
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发明专利
有效专利
太阳能板生产
申请日：
2020-06-10
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D5/00
、
B28D5/04
、
H01L31/18
发明人：
朱耀清
申请人：
浙江浦江中星有限公司
一种半导体晶圆去边装置
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实用新型
有效专利
半导体晶圆加工
申请日：
2022-07-13
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D5/00
、
B28D5/04
发明人：
胡侠
申请人：
胡侠
一种基于线切割的半导体硅棒截断设备
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发明专利
有效专利
半导体硅棒截断
申请日：
2019-07-10
当前状态：
授权
国际分类号：
B28D5/00
、
B28D5/04
发明人：
陈惠丽
申请人：
蔡欧
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