实施方案
[0020] 请参阅图1至图5，一种半导体产品的膜片切割及贴膜机构，包括定位架10、横移组件20、切膜机构30与贴膜组件40，定位架10包括输送定位件11与L形架12，输送定位件11用于输送并定位半导体产品的内部构件100，L形架12凸设于输送定位件11的一侧，横移组件20包括两个横梁21、一个横移丝杆23与一个旋转电机25，两个横梁21凸设于输送定位件11远离L形架12的一侧，横移丝杆23位于两个横梁21之间，旋转电机25的外壳安装于两个横梁
21的端部，旋转电机25的输出轴与横移丝杆23的端部固定连接，切膜机构30包括竖立架31、升降组件32、翻转组件33与切膜组件35，竖立架31安装于两个横梁21上并螺合于横移丝杆
23上，升降组件32安装于竖立架31上，翻转组件33安装于升降组件32的顶部，切膜组件35包括驱动电机351、四个驱动辊353与环形切割带354，驱动电机351安装于翻转组件33上，其中一个驱动辊353与驱动电机351的输出轴同轴固定连接，环形切割带354套设于四个驱动辊
353上，环形切割带354的宽度大于驱动辊353的轴向长度，以使得环形切割带354的下侧边缘形成切割边缘3545，切割边缘3545用于切割位于内部构件100上的膜带以形成膜片，贴膜组件40安装于输送定位件11的一端，用于将膜片贴设于内部构件100上。例如，切割边缘
3545可以由多个金属锯齿构成。
[0021] 将内部构件100传输至输送定位件11上并定位，然后沿图1中F方向传输膜带，即膜带从竖立架31的中部穿过并移动至内部构件100的顶部并支撑于其上，膜带的端部凸伸出来一小部分至内部构件100的外侧，然后定位绷紧膜带，旋转电机25通过横移丝杠驱动竖立架31朝内部构件100移动，从而带动翻转组件33至内部构件100的正上方。此后，翻转组件33翻转摆正切膜组件35，驱动电机351驱动环形切割带354往复旋转，升降组件32再带动切膜组件35下降，进而利用环形切割带354切割膜带以形成膜片。此后，升降组件32带动切膜组件35上移，翻转组件33再带动切膜组件35向上翻转，此后即可利用贴膜组件40将膜片贴设于内部构件100的顶面上，进而完成贴膜作业。通过设置切膜组件35与贴膜组件40，从而可以实现切膜及贴膜的自动化，提高了贴膜效率，节省了人力。例如，输送膜带的机构为常规的输送辊与夹指气缸，在此不再赘述。
[0022] 例如，为了便于翻转组件33的升降，竖立架31包括两个竖立梁311与一个连接梁313，每个竖立梁311的底部固定有滑动套314，两个滑动套314分别滑动地套设于两个横梁
21上，连接梁313的相对两端分别固定于两个滑动套314上。连接梁313的中部形成有螺合体
315，螺合体315螺合于横移丝杆23上，升降组件32包括升降电机321、升降丝杆322与门型框
323，升降电机321安装于其中一个竖立梁311的底部，升降丝杆322连接于升降电机321的输出轴上，门型框323滑动地设置于两个竖立梁311上。门型框323的一侧形成有矩形体324，矩形体324螺合于升降丝杆322上，矩形体324的一侧凸设有两个护持板3245，矩形体324的两个护持板3245分别滑动地夹持于竖立梁311的相对两侧。门型框323的顶部一侧凸设有短板
326，短板326的边缘形成有枢转边缘3621，枢转边缘3621的下侧向外凸伸形成挡止板3625。
通过设置矩形体324，一方面可以使得矩形体324受升降电机321的驱动而升降，另一方面还可以利用矩形体324进行导向，以使得翻转组件33能够在升降电机321的驱动下顺滑地升降。而膜带是从两个竖立梁311之间传输至内部构件100的顶部上。
[0023] 例如，为了便于摆正切膜组件35，翻转组件33包括翻转气缸331、翻转板332与枢轴333，翻转气缸331的后端转动地安装于门型框323远离矩形体324的一侧，翻转板332的一侧通过枢轴333转动地连接于短板326的枢转边缘3621上，翻转板332的一侧凸设有柱体334，翻转气缸331的输出轴的端部转动地连接于柱体334上。翻转板332的一侧贴设支撑于挡止板3625上，例如，翻转板332挡止于定位于挡止板3625的上表面上，以使得翻转板332保持水平位置。翻转板332远离枢转边缘3621的一侧形成有片形板335，驱动电机351安装于片形板
335的上表面上，四个驱动辊353转动地安装于片形板335的下表面上。四个驱动辊353均为直径相同的圆柱形，用以使得环形切割带354为四边形切割带，环形切割带354用于切割膜带以形成四边形膜片，四边形膜片的角部处均为圆形角。翻转板332位于内部构件100的正上方。
[0024] 通过设置挡止板3625，从而可以使得翻转板332翻转至水平位置时，可以支撑并挡止于挡止板3625的上表面上，从而完成定位，以使得翻转板332随后在升降组件32的带动下，能够带动切膜组件35垂直上下移动。而且一般膜片在贴设时，膜片的中部贴设于内部构件100的顶面上，膜片的周缘会向下翻转并贴设于内部构件100的周面上，由于一般膜片的角部因为是直角，其材料会多很多，会在内部构件100的角部侧边结成较大的一团，影响贴膜质量，而本案中由于膜片的角部处为圆形角，从而可以减少膜片的角部处的材料量，在贴膜后其质量较高。
[0025] 例如，为了便于输送定位内部构件100，输送定位件11的一端形成有输送槽115，输送槽115与输送机构衔接，输送定位件11的另一端形成有定位凸块118，定位凸块118的边缘凸设有安装板1185。贴膜组件40包括伸缩气缸41、旋转板42、压膜板43与加热套框45，伸缩气缸41的后端转动地安装于安装板1185的底端，旋转板42的中部转动地安装于安装板1185的顶端，旋转板42的一端转动地连接于伸缩气缸41的输出轴上，旋转板42的另一端固定于压膜板43的边缘，压膜板43的中部形成有矩形镂空槽，加热套框45固定于矩形镂空槽内。压膜板43与旋转板42之间形成有钝角，压膜板43远离旋转板42的一端设置有电源44，电源44与加热套框45电性连接，四边形膜片的面积大于内部构件100的顶面面积，加热套框45用于下压套设于内部构件100的周面以将四边形膜片贴设固定于内部构件100的顶面，且四边形膜片的周缘弯折并粘结固定于内部构件100的周面上。在切膜组件35完成切膜后，升降组件32带动翻转组件33上移，然后翻转组件33带动切膜组件35向上翻转避开，此后贴膜组件40翻转下压执行贴膜作业时不会受到切膜组件35的干涉，贴膜组件40用于将四边形膜片压持并固定于内部构件100的顶面和周面上，完成包绕。利用输送槽115与输送机构衔接，从而便于输送机构将内部构件100输送至输送槽115，然后内部构件100抵持输送槽115的端壁，即抵持于定位凸块118上，从而完成传输和定位。
[0026] 尤其重要的是，例如，内部构件100为矩形壳体状。为了便于提高贴膜的固定效果，加热套框45的内侧壁具有挠性。电源44用于使加热套框45升温以加热四边形膜片，进而将四边形膜片的周缘热熔固定于内部构件100的周面上。在加热套框45套设到四边形膜片并下移较短距离的过程中，因为旋转板42的旋转，使得加热套框45在短暂的贴膜下压过程中会产生一定的横向偏移，然后挠性的内侧壁可以弥补该缺陷，使得其能够顺利地套设内部构件100上。例如，内部构件100的顶面为正方形，四边形膜片为正方形(不考虑其圆形角)膜片，四边形膜片的边长大于内部构件100的顶面的边长。为了便于拉紧四边形膜片的边缘，使得四边形膜片的边缘紧贴内部构件100的周面，并拉持使得四边形膜片的中央紧密地压持粘结于内部构件100的顶面上，压膜板43的底面安装有两个弧形压板47，两个弧形压板47分别位于加热套框45的相对两侧，两个弧形压板47均为挠性板，每个弧形压板47的一端固定于压膜板43上，另一端形成于压持边缘475，弧形压板47与压膜板43的底面之间的距离沿朝向压持边缘475的方向逐渐增大，压持边缘475对准加热套框45的内侧壁表面。所述半导体产品的膜片切割及贴膜机构还包括拨动组件50，拨动组件50包括滑轨架51、U形架52、拨动电机53与两个拨板54，滑轨架51固定于L形架12的顶部，U形架52滑动地设置于滑轨架51的顶部，拨动电机53安装于L形架12的顶部，拨动电机53的输出轴连接于U形架52上，两个拨板54分别安装于U形架52的相对两端，两个拨板54分别对准内部构件100的相对两侧壁，两个拨板54之间的距离大于内部构件100的宽度。例如，拨板54的高度位置与内部构件100的顶面平齐。
[0027] 在使用时，压膜板43用于带动加热套框45下压并套设于内部构件100上，以使得四边形膜片粘结固定于内部构件100上，两个弧形压板47用于带动压持边缘475压持四边形膜片的边缘，以使得四边形膜片的边缘翻折并抚平四边形膜片的边缘至内部构件100的周面上，直至两个压持边缘475下移脱离四边形膜片的下边缘。此后随即利用加热套框45压持膜片的边缘并加热，以完成贴设。在贴膜完成后需要释放的过程中，拨动电机53用于通过U形架52带动两个拨板54插入内部构件100的相对两侧，利用拨板54插设于对应的弧形压板47的压持边缘475与压膜板43之间，使得两个弧形压板47在压膜板43的带动下上移时，两个拨板54能够迫使两个弧形压板47变形，使得两个压持边缘475在上移的过程中相互远离直至越过拨板54并跳动至内部构件100的上方，从而恢复原状。
[0028] 此后拨动组件50可以在拨动电机53的驱动下收缩并恢复原状。通过设置两个拨板54，可以在下压贴膜时利用两个弧形压板47来绷紧四边形膜片并压平四边形膜片的边缘，随后利用加热套框45固定和粘结，而在回位时，利用两个拨板54迫使两个弧形压板47变形远离，以使得压持边缘475脱离四边形膜片，不会将刚粘结好的四边形膜片又从下侧边缘撕开，进而提高了贴膜效率，其构思巧妙。例如，在一实施例中，所述半导体产品的膜片切割及贴膜机构可以用来对电子产品进行膜片切割及贴膜作业。例如，四边形膜片的剩余两个边缘不需要利用压持边缘475来压持。
