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一种LED封装结构   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2014-12-26
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2016-08-17
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2018-06-01
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2034-12-26
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 发明专利
申请号 CN201410821670.X 申请日 2014-12-26
公开/公告号 CN105789406B 公开/公告日 2018-06-01
授权日 2018-06-01 预估到期日 2034-12-26
申请年 2014年 公开/公告年 2018年
缴费截止日
分类号 H01L33/48H01L33/64H01L33/60 主分类号 H01L33/48
是否联合申请 独立申请 文献类型号 B
独权数量 1 从权数量 0
权利要求数量 1 非专利引证数量 0
引用专利数量 3 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 CN104465964A、CN101955723A、JP特开2010-21497A 被引证专利
专利权维持 7 专利申请国编码 CN
专利事件 转让 事务标签 公开、实质审查、申请权转移、授权、权利转移
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 安徽康力节能电器科技有限公司 当前专利权人 山东显泰电子科技有限公司
发明人 司红康 第一发明人 司红康
地址 安徽省六安经济技术开发区科技创业服务中心B楼509室 邮编 237000
申请人数量 1 发明人数量 1
申请人所在省 安徽省 申请人所在市 安徽省六安市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
摘要
本发明提供一种LED封装结构,包括碳化硅散热基板,位于所述基板上的反光杯,设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片,所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层,位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层,所述LED封装结构还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层,所述反光杯和雾光层上的平面透镜;所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球,所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列,本发明能够使光线变得柔和,同时使得LED芯片发出的热不会对荧光粉的特性产生影响。
  • 摘要附图
    一种LED封装结构
  • 说明书附图:图1
    一种LED封装结构
  • 说明书附图:图2
    一种LED封装结构
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2022-12-09 专利权的转移 登记生效日: 2022.11.29 专利权人由安徽康力节能电器科技有限公司变更为山东显泰电子科技有限公司 地址由237000 安徽省六安经济技术开发区科技创业服务中心B楼509室变更为276000 山东省临沂市兰山区临西十一路与涑河北街交汇处北永泰仓储22号(临西十一路路西)
2 2018-06-01 授权
3 2018-05-18 专利申请权的转移 登记生效日: 2018.04.28 申请人由司红康变更为安徽康力节能电器科技有限公司 地址由237000 安徽省六安市科技创业中心001室(经三路与皋城东路交叉口)变更为237000 安徽省六安经济技术开发区科技创业服务中心B楼509室
4 2016-08-17 实质审查的生效 IPC(主分类): H01L 33/48 专利申请号: 201410821670.X 申请日: 2014.12.26
5 2016-07-20 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.一种LED封装结构,包括碳化硅散热基板,位于所述基板上的反光杯,设置于所述基板上并位于所述反光杯中心的LED发光芯片,其特征在于:所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层,以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层;所述LED发光芯片为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片,所述LED芯片还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层以及所述反光杯和雾光层上的平面透镜;所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球,所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列,透光率为60-75%,直径为1.5-2.5毫米,所述雾光层的上表面与反光杯的上表面齐平。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED封装结构,特别是一种运用于装饰的LED封装结构。

背景技术

[0002] LED被称为第四代光源,LED照明技术已经取得的长足的进步,外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低,LED具有与身居来的优异品质,例如发光效率高,明亮,是新一代的绿色光源,LED在照明应用的前景广阔。LED光源,具有节能环保(电光转化效率接近60%)、安全、寿命长(可达10万小时)、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点,已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
[0003] 图1为现有技术的LED封装结构,基板2上设置一反光杯3,在基板2的封装面上粘贴发光芯片1,反光杯3环绕发光芯片1设置,掺杂有荧光粉6的封装胶层4完全封装覆盖发光芯片1,在反光杯3以及掺杂有荧光粉6的封装胶层4的上方设置透镜5,发光芯片1可以选择各种发光颜色的芯片,例如蓝光、红光、绿光发光芯片,该中封装结构具有发光效率高,高亮度的特点。然而,在某些特殊的场合,例如卧室,海洋馆等对照明要求不高,但是对光照气氛要求很高,LED照明装置还需要进一步改善,例如睡觉时卧室不需要明亮的光线,而如果能够在卧室内营造一种温馨柔和的光照条件,则对人们的休息、心情、夫妻之间的感情都能够起到促进作用。再例如在海洋馆营造一种朦胧的蓝色气氛,则能够使游客更能身临其境且身心愉悦地欣赏海洋的奥秘。另一方面,如图1所示的LED封装结构,由于荧光粉6的封装胶层4封装与LED芯片的1的上方,LED产生的热会对封装胶层4内荧光粉6的特性产生不良影响,影响了荧光粉6的特性。

发明内容

[0004] 针对现有LED封装结构的上述不足,本发明提供一种改良的LED封装结构,其能够使光线变得柔和,同时使得LED芯片的热不会对荧光粉6的特性产生影响。
[0005] 本发明提供一种LED封装结构,包括碳化硅散热基板,位于所述基板上的反光杯,设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片,所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层,以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层。
[0006] 本发明还提供一种LED封装结构,包括碳化硅散热基板,位于所述基板上的反光杯,设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片,所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层,位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层,所述LED芯片还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层,所述反光杯和雾光层上的平面透镜;所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球,所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列。所述均质的半透明微球的透光率为60-75%,直径为1.5-2.5毫米。
[0007] 进一步的,所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。

实施方案

[0010] 为使得本发明清晰可见,容易理解,将结合附图和具体实施方式详细介绍本发明。
[0011] 图2为本发明一个实施例的LED封装结构的截面图,基板2是具有高导热和散热性能的碳化硅基板,LED芯片产生的热量主要由此基板传到和散发。基板2上形成有封装LED芯片必备的线路层,该线路层的设计可根据需要封装的芯片连接结构而确定,由于这种线路层的设计都为本领域技术人员所熟知,所以在此省略说明。碳化硅散热基板2上设置一体化的反光杯3,反光杯3的内表面为斜面。碳化硅散热基板2上,反光杯内贴装有LED芯片1,该LED芯片的类型可由使用环境确定,例如在海洋世界中,可以选择蓝色发光芯片以烘托海洋气氛。
[0012] 与现有技术在LED芯片上方直接封装掺杂有荧光粉6的封装胶不同的是,在LED芯片上方覆盖不含有荧光粉6的绝缘树脂层10,并在绝缘树脂层10上覆盖掺杂有荧光粉6的封装胶4,不含有荧光粉6的绝缘树脂层10与掺杂有荧光粉6的封装胶4可选用相同的胶体材料。由于选用了高导热、高散热的碳化硅基板2,芯片的热量主要从基板一侧散失,所以覆盖LED芯片的绝缘树脂层10可采用导热不高的普通树脂材料,绝缘树脂层10隔开了LED芯片与掺杂有荧光粉6的封装胶层4,使得在LED芯片工作的时候,掺杂有荧光粉6的封装胶4不会过热,这样就不会影响荧光粉6的荧光特性。
[0013] 在掺杂有荧光粉6的封装胶4上形成雾光层9,该雾光层9是由均质的半透明微球7分散于树脂胶8中形成,该均质的半透明微球7以整齐、平铺的方式排列。各个均质的半透明微球7之间可留有细小的间隔。该均质的半透明微球7指的是透光率在60-75%之间,透光率的测量标准是1.1毫米厚度的材料透过的光强度与入射的光强度之比。光通过该雾光层9时,经过不会自主发光的均质的半透明微球7表面的雾化作用,在均质的半透明微球表面会出现雾蒙蒙的辉光特点,能够使得光线柔和,温暖,能够烘托出气氛,光线不会太明亮,不会扎眼。应该注意,微球7的直径应当足够大,如果微球7的直径太小例如在纳米级别,微米级别,百微米级别,由于粒径太小与光的波长相近,就会出现光线绕过的现象,使得光线透过率太高,就不会出现朦胧的效果,反过来微球7的直径太大例如超过厘米级别,则光线就会太昏暗,因此经过设计,微球7的直径在1.5-2.5毫米的范围内效果最好,优选为2毫米,上述描述的雾光层9与CN103811634、CN202817033U、CN102593280A、CN101814562、CN101979914A、CN101858570A等中国公开专利公开的采用纳米或微米尺度的微球结构提高出光率或出光均匀性或提高光学扩散功能在各个层面有着本质的区别。
[0014] 雾光层9的上表面与反光杯3的上表面齐平,并且在雾光层9以及反光杯3的上表面设置平面透镜5,与一般的凸透镜相比,平面透镜5不具备光束集中的特点,这有利于本发明的效果。
[0015] 上述已详细地描述的一个实施例,本领域技术人员应当能够了解本发明的优点之处;但是上述实施例仅是实现本发明构思的一个具体形式,并不能限制本发明,与本发明精神一致的明显变形的实施方式也应当属于本发明的构思。

附图说明

[0008] 图1为一中现有技术的LED封装结构;
[0009] 图2为本发明一个实施例的LED封装结构的结构图。
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