[0006] 有鉴于此，确有必要提供一种散热性能好的大功率LED用热电分离散热结构的封装方法，从而大幅度降低了大功率LED的热阻，解决大功率LED散热的瓶颈问题。
[0007] 为了解决现有技术存在的技术问题，本发明的技术方案如下：
[0008] 一种大功率LED用热电分离散热结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0009] 将经过双面阳极氧化的铝板上下两面镀铜形成复合散热基板；
[0010] 将复合散热基板上表面依次覆上绝缘层和铜箔层并压合在一起形成覆铜板；
[0011] 在覆铜板的上表面铣掉与LED底座对应的铜箔和绝缘层形成缺口A和缺口B；
[0012] 在缺口A铣掉的绝缘层位置中设置铜层；
[0013] 将LED芯片设置在LED底座形成LED封装结构，并将底座设置在上述步骤制备的覆铜板上使底座与复合散热基板直接连接，从而形成热电分离散热结构。
[0014] 作为优选的技术方案，复合散热基上依次设置绝缘层和铜箔层，通过铣工艺去除部分绝缘层材料暴露出所述散热基板并形成缺口A以及通过铣工艺在该缺口A两侧通过铣工艺去除部分铜箔层材料暴露出所述绝缘层并形成缺口B。
[0015] 采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。
[0016] 作为优选的技术方案，LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与复合散热基板物理连接，设置在LED底座上的LED芯片通过电极与铜箔层电气连接；
[0017] 所述复合散热基板包括复合铝层以及设置该复合铝层两面上的复合铜层。
[0018] 作为优选的技术方案，所述铜层与所述绝缘层厚度相等并与LED底座以焊接方式连接。
[0019] 上述技术方案中，在铣掉绝缘层的缺口A上，电镀上一层与绝缘层等厚度的铜层，此镀铜会与LED芯片的陶瓷散热基座封装一起，解决了助焊剂焊接高度不够、铝不好焊接的问题。
[0020] 作为优选的技术方案，所述铜层以电镀的方式设置在所述缺口A中。
[0021] 作为优选的技术方案，复合散热基板的一面设置LED底座，另一面设置散热器。
[0022] 作为优选的技术方案，所述散热器以焊接方式与所述复合散热基板相连接。
[0023] 上述技术方案中，散热基板是由铝板上下两面镀铜制造而成的，同时改进了基板与LED灯珠的封装方式和基板与散热器的连接方式，大幅度降低了大功率LED的热阻。
[0024] 同时，复合板的下表面铜与LED灯的散热器通过锡焊直接焊接，在解决了铝的不耐焊锡性的同时，也改进了传统用螺栓、导热硅或相变材料的高热阻连接方法，直接焊接可以大幅度降低了大功率LED的热阻。
[0025] 作为优选的技术方案，复合铜层以电镀的方式设置在所述复合铝层上。
[0026] 作为优选的技术方案，复合铜层以层压的方式设置在复合铝层上。
[0027] 作为优选的技术方案，所述LED底座为LED陶瓷散热基座。
[0028] 与现有技术相比较，采用本发明的结构，能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻；同时，改进了基板与LED灯珠的封装方式以及基板与散热器的连接方式，大幅度降低了大功率LED的热阻。另外，基板的下表面铜与LED灯的散热器通过锡焊直接焊接，在解决了铝的不耐焊锡性的同时，也改进了传统用螺栓、导热硅或相变材料的高热阻连接方法，直接焊接可以大幅度降低了大功率LED的热阻。
