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一种半导体集成圆片制造设备   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2018-03-14
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2018-09-14
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2018-11-20
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2038-03-14
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 发明专利
申请号 CN201810207557.0 申请日 2018-03-14
公开/公告号 CN108400106B 公开/公告日 2018-11-20
授权日 2018-11-20 预估到期日 2038-03-14
申请年 2018年 公开/公告年 2018年
缴费截止日
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
是否联合申请 独立申请 文献类型号 B
独权数量 1 从权数量 7
权利要求数量 8 非专利引证数量 0
引用专利数量 0 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 被引证专利
专利权维持 4 专利申请国编码 CN
专利事件 事务标签 公开、实质审查、授权
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 义乌市满旺机械设备有限公司 当前专利权人 义乌市满旺机械设备有限公司
发明人 楼天涯 第一发明人 楼天涯
地址 浙江省金华市义乌市后宅街道下余山村A区20幢 邮编 322000
申请人数量 1 发明人数量 1
申请人所在省 浙江省 申请人所在市 浙江省金华市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
摘要
本发明公开了一种半导体集成圆片制造设备,包括基座以及与所述基座一体式设置的机架,所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝右的升降槽,所述升降槽中滑动安装有升降臂,所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,所述升降臂中设有切割组件。
  • 摘要附图
    一种半导体集成圆片制造设备
  • 说明书附图:图1
    一种半导体集成圆片制造设备
  • 说明书附图:图2
    一种半导体集成圆片制造设备
  • 说明书附图:图3
    一种半导体集成圆片制造设备
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2018-11-20 授权
2 2018-09-14 实质审查的生效 IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201810207557.0 申请日: 2018.03.14
3 2018-08-14 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.一种半导体集成圆片制造设备,包括基座以及与所述基座一体式设置的机架,其特征在于:所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝右的升降槽,所述升降槽中滑动安装有升降臂,所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,所述升降臂中设有切割组件,所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块,所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块顶部端面固定连接,所述伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔,所述第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮,所述转动轴左侧端可转动的设置于所述第二转动腔左侧内壁,右侧端与固定设置于所述第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接,所述第一电机外侧设有护托装置,所述护托装置包括抗振垫与散热翅片,所述第一电机上方的所述第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向所述第二转动腔的滑腔,所述滑腔中滑动安装有滑动块,所述滑动块远离所述第二转动腔的端面内固定设有永磁体,所述滑腔与所述永磁体相对的端面中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置,所述滑动块远离所述永磁体的端面固定设有伸入所述第二转动腔中且与所述切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块,所述基座中设有夹持装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述夹持装置包括横向延伸设置于所述基座顶部端面的第三滑动槽以及设置于所述第三滑动槽顶壁且连通外部的缝隙槽,所述第三滑动槽左右两侧对称设置有第三滑动臂,左右两个所述第三滑动臂之间的所述第三滑动槽中固定设置固定座,所述固定座中固定安装有第二电机,所述第二电机左右两侧分别动力安装有螺杆,所述螺杆与所述第三滑动臂螺纹配合连接,所述缝隙槽中滑动安装有底部与所述第三滑动臂顶部固定连接的连接臂,所述连接臂顶部伸出所述基座顶部端面外,且所述连接臂顶部固定设置有夹持环。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述第三滑动槽左侧的所述机架中设有第三转动腔,所述第三转动腔中可转动的设置有绕线轮,所述第三转动腔右侧底壁与所述第三滑动槽左侧底壁之间相互连通设置有第一过线槽,所述第三转动腔左侧顶壁与所述第二滑动槽底壁之间设有第二过线槽,所述绕线轮上绕设有拉绳,所述拉绳一端穿过所述第一过线槽并与左侧的所述第三滑动臂左侧端面固定连接,所述拉绳另一端穿过所述第二过线槽后伸入所述第二滑动槽中并与所述第二滑动臂底部固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述夹持环内侧端面均设有夹持片。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述第一滑动臂顶部端面设有与所述电磁驱动装置电性连接的导电片,所述第一滑动槽内顶壁设有与导电片相配合且与市电连接的供电片。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述第二滑动槽内顶壁设有凹槽,所述凹槽中设有与所述第二滑动臂顶部固定连接的拉伸弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述滑腔上下端壁中对称设有导滑槽,所述导滑槽中滑动安装有与所述滑动块固定连接的滑动凸出,所述导滑槽中还固定设置有与所述滑动凸出相抵的顶压弹簧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备,其特征在于:所述抗振垫设置在所述第一电机的上端和下端且与所述第一电机固定连接,所述散热翅片设置在所述第一电机的前端和后端且与所述第一电机的外壳固定连接,所述散热翅片的上端和下端均与所述抗振垫固定连接,所述第一电机的前端和后端分别设有多组所述散热翅片。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及一种半导体集成圆片制造设备。

背景技术

[0002] 半导体集成圆片在电子集成领域中使用及其广泛,其主要是由二氧化硅矿石经由切割、电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后加工制作而成,而在集成圆片制造过程中对于原矿石的切割加工是最为关键的加工工序,传统中所使用的矿石切割装置需要过多的人力操作,使得劳动强度大,同时其切割刀片在未启动状态下可自由转动,人为意外接触后可造成意外伤害,存在较大安全隐患;另外,传统中的切割装置在切割操作时,难以对原矿石加以固定,使得切割效果差。

发明内容

[0003] 针对上述技术的不足,本发明提出了一种半导体集成圆片制造设备。
[0004] 本发明装置的一种半导体集成圆片制造设备,包括基座以及与所述基座一体式设置的机架,所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝右的升降槽,所述升降槽中滑动安装有升降臂,所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,所述升降臂中设有切割组件,所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块,所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块顶部端面固定连接,所述伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔,所述第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮,所述转动轴左侧端可转动的设置于所述第二转动腔左侧内壁,右侧端与固定设置于所述第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接,所述第一电机外侧设有护托装置,所述护托装置包括抗振垫与散热翅片,所述第一电机上方的所述第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向所述第二转动腔的滑腔,所述滑腔中滑动安装有滑动块,所述滑动块远离所述第二转动腔的端面内固定设有永磁体,所述滑腔与所述永磁体相对的端面中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置,所述滑动块远离所述永磁体的端面固定设有伸入所述第二转动腔中且与所述切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块,所述基座中设有夹持装置。
[0005] 进一步的技术方案,所述夹持装置包括横向延伸设置于所述基座顶部端面的第三滑动槽以及设置于所述第三滑动槽顶壁且连通外部的缝隙槽,所述第三滑动槽左右两侧对称设置有第三滑动臂,左右两个所述第三滑动臂之间的所述第三滑动槽中固定设置固定座,所述固定座中固定安装有第二电机,所述第二电机左右两侧分别动力安装有螺杆,所述螺杆与所述第三滑动臂螺纹配合连接,所述缝隙槽中滑动安装有底部与所述第三滑动臂顶部固定连接的连接臂,所述连接臂顶部伸出所述基座顶部端面外,且所述连接臂顶部固定设置有夹持环。
[0006] 进一步的技术方案,所述第三滑动槽左侧的所述机架中设有第三转动腔,所述第三转动腔中可转动的设置有绕线轮,所述第三转动腔右侧底壁与所述第三滑动槽左侧底壁之间相互连通设置有第一过线槽,所述第三转动腔左侧顶壁与所述第二滑动槽底壁之间设有第二过线槽,所述绕线轮上绕设有拉绳,所述拉绳一端穿过所述第一过线槽并与左侧的所述第三滑动臂左侧端面固定连接,所述拉绳另一端穿过所述第二过线槽后伸入所述第二滑动槽中并与所述第二滑动臂底部固定连接。
[0007] 进一步的技术方案,所述夹持环内侧端面均设有夹持片。
[0008] 进一步的技术方案,所述第一滑动臂顶部端面设有与所述电磁驱动装置电性连接的导电片,所述第一滑动槽内顶壁设有与导电片相配合且与市电连接的供电片。
[0009] 进一步的技术方案,所述第二滑动槽内顶壁设有凹槽,所述凹槽中设有与所述第二滑动臂顶部固定连接的拉伸弹簧。
[0010] 进一步的技术方案,所述滑腔上下端壁中对称设有导滑槽,所述导滑槽中滑动安装有与所述滑动块固定连接的滑动凸出,所述导滑槽中还固定设置有与所述滑动凸出相抵的顶压弹簧。
[0011] 进一步的技术方案,所述抗振垫设置在所述第一电机的上端和下端且与所述第一电机固定连接,所述散热翅片设置在所述第一电机的前端和后端且与所述第一电机的外壳固定连接,所述散热翅片的上端和下端均与所述抗振垫固定连接,所述第一电机的前端和后端分别设有多组所述散热翅片。
[0012] 本发明的有益效果是:
[0013] 本发明结构简单,操作简便通过机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,第一转动槽中转动安装有与第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝右的升降槽,升降槽中滑动安装有升降臂,升降臂左侧端面与第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,升降臂中设有切割组件,切割组件包括固定设置于升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,伸缩腔中滑动安装有伸缩块,伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,液压缸的液压杆伸入伸缩腔中且与伸缩块顶部端面固定连接,伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔,第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮,转动轴左侧端可转动的设置于第二转动腔左侧内壁,右侧端与固定设置于第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接,第一电机上方的第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向第二转动腔的滑腔,滑腔中滑动安装有滑动块,滑动块远离第二转动腔的端面内固定设有永磁体,滑腔与永磁体相对的端面中设有与永磁体相配合的电磁驱动装置,滑动块远离永磁体的端面固定设有伸入第二转动腔中且与切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块,基座中设有夹持装置,从而可大大提高切割效率,可大大降低劳动强度,同时可大大提高切割时的安全性。

实施方案

[0018] 本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
[0019] 本说明书中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0020] 如图1-3所示,本发明装置的一种半导体集成圆片制造设备,包括基座10以及与所述基座10一体式设置的机架20,所述机架20中上下延伸设置有第一滑动槽21和第二滑动槽26,所述第一滑动槽21和第二滑动槽26之间相互连通设有第一转动槽23,所述第一滑动槽
21中滑动安装有第一滑动臂212,所述第一滑动臂212右侧端面设有第一齿条,所述第二滑动槽26中滑动安装有第二滑动臂25,所述第二滑动臂25左侧端面设有第二齿条,所述第一转动槽23中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮231,所述第二滑动槽26右侧端壁中连通设置有开口朝右的升降槽24,所述升降槽24中滑动安装有升降臂
251,所述升降臂251左侧端面与所述第二滑动臂25右侧端面顶部固定连接,所述升降臂251中设有切割组件,所述切割组件包括固定设置于所述升降臂251底部端面中心位置处的安装座40以及设置于所述安装座40底部端面且开口朝下的伸缩腔41,所述伸缩腔41中滑动安装有伸缩块42,所述伸缩腔41顶壁中左右对称设置有液压缸46,所述液压缸46的液压杆47伸入所述伸缩腔41中且与所述伸缩块42顶部端面固定连接,所述伸缩块42底部端面内设有开口朝下的第二转动腔43,所述第二转动腔43中通过转动轴44可转动的设置有切割轮431,所述转动轴44左侧端可转动的设置于所述第二转动腔43左侧内壁,右侧端与固定设置于所述第二转动腔43右侧内壁中的第一电机45动力连接,所述第一电机45外侧设有护托装置,所述护托装置包括抗振垫451与散热翅片452,所述第一电机45上方的所述第二转动腔43左右两侧内壁中对称设置有开口朝向所述第二转动腔43的滑腔48,所述滑腔48中滑动安装有滑动块49,所述滑动块49远离所述第二转动腔43的端面内固定设有永磁体50,所述滑腔48与所述永磁体50相对的端面中设有与所述永磁体50相配合的电磁驱动装置51,所述滑动块
49远离所述永磁体50的端面固定设有伸入所述第二转动腔43中且与所述切割轮431外表面摩擦配合连接的摩擦块55,所述基座10中设有夹持装置。
[0021] 有益地或示例性地,其中,所述夹持装置包括横向延伸设置于所述基座10顶部端面的第三滑动槽11以及设置于所述第三滑动槽11顶壁且连通外部的缝隙槽16,所述第三滑动槽11左右两侧对称设置有第三滑动臂15,左右两个所述第三滑动臂15之间的所述第三滑动槽11中固定设置固定座12,所述固定座12中固定安装有第二电机13,所述第二电机13左右两侧分别动力安装有螺杆14,所述螺杆14与所述第三滑动臂15螺纹配合连接,所述缝隙槽16中滑动安装有底部与所述第三滑动臂15顶部固定连接的连接臂17,所述连接臂17顶部伸出所述基座10顶部端面外,且所述连接臂17顶部固定设置有夹持环18,从而实现夹持操作。
[0022] 有益地或示例性地,其中,所述第三滑动槽11左侧的所述机架20中设有第三转动腔28,所述第三转动腔28中可转动的设置有绕线轮281,所述第三转动腔28右侧底壁与所述第三滑动槽11左侧底壁之间相互连通设置有第一过线槽30,所述第三转动腔28左侧顶壁与所述第二滑动槽26底壁之间设有第二过线槽29,所述绕线轮281上绕设有拉绳27,所述拉绳27一端穿过所述第一过线槽30并与左侧的所述第三滑动臂15左侧端面固定连接,所述拉绳
27另一端穿过所述第二过线槽29后伸入所述第二滑动槽26中并与所述第二滑动臂25底部固定连接。
[0023] 有益地或示例性地,其中,所述夹持环18内侧端面均设有夹持片19,从而增加夹持稳固性。
[0024] 有益地或示例性地,其中,所述第一滑动臂212顶部端面设有与所述电磁驱动装置51电性连接的导电片213,所述第一滑动槽21内顶壁设有与导电片213相配合且与市电连接的供电片214,从而实现自动控制供电连接。
[0025] 有益地或示例性地,其中,所述第二滑动槽26内顶壁设有凹槽241,所述凹槽241中设有与所述第二滑动臂25顶部固定连接的拉伸弹簧242,所述拉伸弹簧242用于将所述第二滑动臂25向上拉伸而使所述升降臂251左侧顶部端面与所述升降槽24内顶壁相抵,同时可使所述导电片213与所述供电片214脱离连接。
[0026] 有益地或示例性地,其中,所述滑腔48上下端壁中对称设有导滑槽52,所述导滑槽52中滑动安装有与所述滑动块49固定连接的滑动凸出53,所述导滑槽52中还固定设置有与所述滑动凸出53相抵的顶压弹簧54,所述顶压弹簧54用以将所述滑动块49朝向所述第二转动腔43中顶压而使所述摩擦块55与所述切割轮431顶紧摩擦配合。
[0027] 有益地或示例性地,所述抗振垫451设置在所述第一电机45的上端和下端且与所述第一电机45固定连接,所述散热翅片452设置在所述第一电机45的前端和后端且与所述第一电机45的外壳固定连接,所述散热翅片452的上端和下端均与所述抗振垫451固定连接,所述第一电机45的前端和后端分别设有多组所述散热翅片452,所述散热翅片452用以吸收并散发所述第一电机45运行时产生的热量,所述抗振垫451用以减少所述第一电机45在运行时产生的震动力从而防止所述第一电机45在运行时产生的震动力,防止震动力过大而影响本装置的正常运行。
[0028] 本发明装置在初始状态时,在所述拉伸弹簧242的作用下,所述第二滑动臂25顶部端面与所述第二滑动槽26内顶壁相抵,所述升降臂251左侧顶部端面与所述升降槽24内顶壁相抵,所述第一滑动臂212底部端面与所述第一滑动槽21内底壁相抵,所述导电片213与所述供电片214脱离连接,在所述顶压弹簧54的作用下,所述摩擦块55与所述切割轮431外表面顶紧摩擦配合。
[0029] 切割时,将原矿石放置于所述基座10顶部端面,然后控制所述第二电机13运行,使所述螺杆14驱动两侧的所述第三滑动臂15向内侧滑动,从而可使两侧的所述夹持环18对原矿石进行夹紧操作,在左侧的所述述第三滑动臂15向内侧滑动过程中可通过拉绳27拉动所述第二滑动臂25向下滑动,所述第二滑动臂25向下滑动时可带动所述升降臂251以及切割组件向下滑动,而与此同时,所述第二滑动臂25向下滑动时可通过转动齿轮231驱动所述第一滑动臂212向上滑动,当所述切割轮431与原矿石表面相抵时,所述导电片213与所述供电片214接触,此时,所述电磁驱动装置51通电,所述电磁驱动装置51通电后可控制所述滑动块49克服所述顶压弹簧的作用力向外侧滑动,从而可使所述摩擦块55与所述切割轮431脱离配合,而后控制第一电机45与所述液压缸46运行,使第一电机带动所述切割轮431转动,并由所述液压缸46提供向下推力从而实现对原矿石的切割操作;
[0030] 切割完成后,驱动所述第二电机13反向运行,使所述第三滑动臂15带动所述夹持环18相对远离滑动,与此同时,所述导电片213与所述供电片214脱离接触,所述电磁驱动装置51断电,在所述顶压弹簧54的作用下,所述摩擦块55与所述切割轮431顶紧配合,当所述左侧的所述第三滑动臂15左侧端面与所述第三滑动槽11左侧内壁相抵时,停止运行所述第二电机13,此时在所述拉伸弹簧242的作用下,所述机架20恢复至初始状态。
[0031] 本发明的有益效果是:本发明结构简单,操作简便通过机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽,第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽,第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂,第一滑动臂右侧端面设有第一齿条,第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂,第二滑动臂左侧端面设有第二齿条,第一转动槽中转动安装有与第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮,第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝右的升降槽,升降槽中滑动安装有升降臂,升降臂左侧端面与第二滑动臂右侧端面顶部固定连接,升降臂中设有切割组件,切割组件包括固定设置于升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔,伸缩腔中滑动安装有伸缩块,伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸,液压缸的液压杆伸入伸缩腔中且与伸缩块顶部端面固定连接,伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔,第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮,转动轴左侧端可转动的设置于第二转动腔左侧内壁,右侧端与固定设置于第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接,第一电机上方的第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向第二转动腔的滑腔,滑腔中滑动安装有滑动块,滑动块远离第二转动腔的端面内固定设有永磁体,滑腔与永磁体相对的端面中设有与永磁体相配合的电磁驱动装置,滑动块远离永磁体的端面固定设有伸入第二转动腔中且与切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块,基座中设有夹持装置,从而可大大提高切割效率,可大大降低劳动强度,同时可大大提高切割时的安全性。
[0032] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

附图说明

[0014] 为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015] 图1为本发明的一种半导体集成圆片制造设备的结构示意图。
[0016] 图2为图1中切割组件的结构示意图。
[0017] 图3为图1基座的俯性结构示意图。
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