实施方案
[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022] 参照图1‑5，一种可调制电热丝形状的塑料泡沫切割装置，包括底板1，底板1上垂直于其上表面对称固定连接有两个支架2，两个支架2相对一侧沿竖直方向均开设有滑槽21，两个滑槽21内均滑动连接有滑动块3，两个滑动块3之间连接有电热丝4，电热丝4电性连接有电源41，电源41放置在底板1上，电源41对电热丝4进行通电，电热丝4将电能转化为热能从而给对塑料泡沫形成热切割，两个滑动块3沿滑槽21移动，从而可以调节电热丝4的高度，方便切割形成不同厚度的塑料泡沫。
[0023] 一个滑动块3内开设有收纳腔31且外侧安装有旋转电机，收纳腔31内转动连接有转动轴311，转动轴311同轴固定连接在旋转电机输出端上，旋转电机图中未进行图示，转动轴311上绕接有电热丝4，电热丝4远离转动轴311一端穿过转动轴311所在滑动块3且固定连接在另一滑动块3内，从而使两个滑动块3分别在滑槽21上移动时，电热丝4随之伸长，进而可以调节电热丝4的倾斜角度，方便切割形成不同角度的塑料泡沫。
[0024] 转动轴311与旋转电机输出端之间通过棘轮同轴转动连接，其中棘轮采用现有技术中的内啮合式棘轮，且在旋转电机工作其输出端时使转动轴311上电热丝4被旋转绕向转动轴311上，而在电热丝4从转动轴311拉出时不受旋转电机输出端限制。
[0025] 待切割塑料泡沫沿底板1推进被通电发热的电热丝4切割，电热丝4沿塑料泡沫推进方向固定连接有调制板5，调制板5具有弹性，且随电热丝4一端绕接滑动块3内的转动轴311上，而另一端固定连接在另一滑动块3内，调制板5与电热丝4在沿塑料泡沫推进方向上的投影重合，使得调制板5不对被电热丝4切割的塑料泡沫形成阻碍。
[0026] 调制板5靠近电热丝4一端内开有冷却道51，冷却道51顶部和底部均开有多个通孔，调制板5远离电热丝4一端内开设有储液腔52，储液腔52内填充有电流变液，电流变液是一种由介电微粒与绝缘液体混合而成的复杂流体，在一定强度电场的作用下发生由液态向固态的转变，冷却道51可以减少由电热丝4向储液腔52传递的热量，避免高温对储液腔52内的电流变液产生影响。
[0027] 储液腔52呈扁平带状，位于储液腔52顶部和底部调制板5内均固定连接有导电极53，两个导电极53均采用柔性电极，两个导电极53均与电源41电性连接，其中两个导电极53在对电热丝4和调制板5通过外部工具进行形状预调制，并电源41控制通电，其中储液腔52内的电流变液在两个通电导电极53形成的电场作用下发生液固相变，从而使电热丝4随调制完固化的调制板5形成不同的曲面，达到对塑料泡沫性曲面切割的效果。
[0028] 两个滑动块3内均开设有连通槽32，连通槽32两端分别连通滑槽21和外界，其中连通槽32连通滑槽21一端密封包覆有弹性膜321且连通外界一端安装有单向泄压阀322，其中单向泄压阀322在常态下由外界向连通槽32内单向导通，在电热丝4通电产热时，连通槽32内空气受热膨胀内部气压升高，部分空气随单向泄压阀322排入外界，同时使弹性膜321鼓起抵靠在滑槽21上，提高加工过程中滑动块3与滑槽21的固定效果，提高电热丝4工作的稳定性。
[0029] 现对本发明的原理做如下描述：
[0030] 在对塑料泡沫进行曲面切割时，通过预制件即对调制板5进行曲面调制，即通过两个具有预设曲面的工具相互挤压调制板5使其具有预设曲面，此时电源41对调制板5内的两个导电极53进行通电，在二者形成的电场作用下，调制板5中储液腔52内的电流变液发生液固相变，从而使与调制板5固定连接的电热丝4随调制板5的固化形成预设的曲面，此时待切割塑料泡沫沿底板1推进被通电发热的电热丝4切割，而与电热丝4在沿塑料泡沫推进方向上的投影重合的调制板5不对被电热丝4切割的塑料泡沫形成阻碍，最终完成对塑料泡沫的曲面切割；
[0031] 在电热丝4被调制过程中，电热丝4两端连接的滑动块3在支架2上的滑槽21内滑动以调节电热丝4的高度；绕接在滑动块3内收纳腔31的转动轴311上的电热丝4转动释放从而可以调节电热丝4的倾斜角度；而调制板5对电热丝4形成曲面调制，最终使得电热丝4相比传统的仅能拉直进行平面切割极大地丰富了对塑料泡沫切割塑形的能力；
[0032] 在电热丝4对塑料泡沫进行热切割时，两个滑动块3内的连通槽32内空气受热膨胀使内部气压升高，部分空气随单向泄压阀322排入外界，同时使连通槽32与滑槽21分界面上的弹性膜321鼓起抵靠在滑槽21上，提高加工过程中滑动块3与滑槽21的固定效果，提高电热丝4工作的稳定性。
[0033] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
