[0032] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0033] 需要说明的是，本部分所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0034] 本发明的目的在于提供一种电路板布线方法及系统，用于解决现有技术中电路板布线中由于需要很多重复的布线的工作带来的布线效率低的问题。以下将详细阐述本发明的一种电路板布线方法及系统的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本发明的一种电路板布线方法及系统。
[0035] 第一实施例
[0036] 本实施例提供一种电路板布线方法，应用于具有至少两个相同芯片的多个电路板的布线中，一般同一智能平台的CPU及周边IC的走线都是相同的，所以当布设好一个电路板的布线之后，可以按照本实施例的方法，快速高效地做第二个，第三个等等同一个智能平台的其它电路板的布线。
[0037] 如图1所示，所述布线方法包括以下步骤：
[0038] 步骤S11，确定所述多个电路板中预先布线好的电路板作为布线模板，并确定所述多个电路板中除所述布线模板之外的一个电路板作为目标电路板。
[0039] 步骤S12，确定所述目标电路板上其中一个芯片的坐标为基准坐标，依据所述基准坐标调整该目标电路板上其他芯片的坐标，以使所述目标电路上各芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板中对应的各芯片之间坐标的相对距离相同。
[0040] 步骤S13，导出所述布线模板中各芯片的信号线走线，生成走线文件。
[0041] 步骤S14，将所述走线文件导入所述目标电路板中，并调整所述走线文件中信号线的坐标，以使所述目标电路板中各芯片的信号线走线与布线模板中各芯片的信号线走线相同。
[0042] 以下对上述各步骤进行详细说明。
[0043] 步骤S11，将所述多个电路板中预先布线好的电路板作为布线模板，并确定所述多个电路板中除所述布线模板之外的一个电路板作为目标电路板。其中，在多个电路板中，任意一个完成电路线布设的电路板均可作为布线模板，所述布线模板为一个或一个以上。在已有布线模板和目标电路板之后，接着执行步骤S12。
[0044] 在步骤S12中，在对所述多个电路板中除布线模板之外的其它电路板作为目标电路板进行布线时，确定所述目标电路板上其中一个芯片的坐标为基准坐标，依据所述基准坐标调整其它芯片的坐标以使所述目标电路上各芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板中对应的各芯片之间坐标的相对距离相同，也就是使新电路板中的各芯片的相对位置与布线模板中各芯片的相对位置保持不变，这样才好充分重复利用布线模板中各芯片的走线。
[0045] 以高通8X10智能平台为例，首先有一个做好布线的电路板作为布线模板，如图2所示，假设新设计的目标电路板中有两个芯片与布线模板相同，CPU芯片比作芯片A，右侧Flash芯片比作芯片B，设置芯片A的坐标保持不变，调整芯片B的坐标，使的芯片A和芯片B两者之间的X轴，Y轴方向的相对距离x1，y1与布线模板中对应芯片的相对距离保持一致，从而达到新电路板和布线模板中芯片A和芯片B的相对位置保持不变的目的。
[0046] 仍然以高通8X10智能平台为例，首先有一个做好布线的电路板作为布线模板，如图3所示，假设新设计的目标电路板中有三个芯片与布线模板相同，CPU芯片比作芯片A，右侧Flash芯片比作芯片B，电源管理芯片比作芯片C，芯片A和芯片B两者之间坐标的调整方法如上所述，在此不再赘述，采用同样的方法，芯片A坐标保持不变，调整芯片C的坐标，使得芯片A和芯片C两者之间的X轴，Y轴方向的相对距离x2，y2与布线模板中对应芯片的相对距离保持一致，达到新电路板和布线模板中芯片A和芯片C的相对位置保持不变的目的。
[0047] 此外，在本实施例中，因ID，结构堆叠等因素导致的电路板摆件有所变动，在依据所述基准坐标调整该目标电路板上其他芯片的坐标时，当所述目标电路板上的各芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板中对应的各芯片之间坐标的相对距离不能完全相同时，则调整所述目标电路板上布线最为密集的芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板中对应的芯片之间坐标的相对距离相同。
[0048] 例如，假设新设计的目标电路板中有三个芯片与布线模板中的对应芯片相同时，不能同时保证芯片A、芯片B、芯片C与已做好的布线模板中的芯片A、芯片B、芯片C的相对位置保持一致时，通常会优先选择走线最为密集的两个芯片(比如芯片A和芯片B)，使走线最为密集的两个芯片的相对位置与布线模板中的同芯片的相对位置保持一致。这样，保证了在拥有密集走线的芯片A和芯片B之间首先减少了工作量，提高的工作效率。
[0049] 在步骤S13中，导出所述布线模板中各芯片的信号线走线，生成走线文件。在这里，导出信号线走线的各芯片是指与新设计的目标电路板相同的各芯片，也可能是所需的一个或多个芯片。导出的信号线走线可以被重复使用。通常，各布线软件中均有REUSE(走线再使用)功能，所以可通过布线软件中的REUSE功能完成步骤S13。
[0050] 此外，需要说明的是，步骤S13和步骤S12并没有先后的执行顺序，即可以先执行步骤S13再执行步骤S12，也就是先导出布线模板中各芯片的信号线走线，生成走线文件，再进行目标电路板中芯片的坐标调整。相应地，也可以先执行步骤S12再执行步骤S13，也就是先进行新电路板中芯片的坐标调整，再导出布线模板中各芯片的信号线走线，生成走线文件，这在实际的电路板布线过程中可灵活调整。
[0051] 接着执行步骤S14，在步骤S14中，将所述走线文件导入上述正在布线的目标电路板中，并调整走线文件中信号线的坐标，以使正在布线的目标电路板中各芯片的信号线走线与布线模板中各芯片的信号线走线相同。这样，正在布线的目标电路板中与布线模板相同的芯片就不用再重复进行走线的工作，减少了布线的工作量，有效提高了布线的工作效率。
[0052] 在本实施例中，若新设计的目标电路板中有三个芯片或三个以上芯片与布线模板中的对应芯片相同，对坐标与所述布线模板中对应的芯片的坐标存在偏移的单独芯片，采用如下方法进行布线：找到所述布线模板中与该单独芯片对应的芯片，并获取该芯片的其中一个引脚坐标；以该引脚坐标为中心坐标，导出该芯片的信号线走线，形成独立芯片走线文件；找到所述单独芯片中对应引脚的坐标，并以该对应引脚的坐标为中心坐标，将所述独立芯片走线文件导入正在布线的目标电路板中，形成对该独立芯片的信号线走线。
[0053] 例如，若新设计的目标电路板中有三个芯片与布线模板中的对应芯片相同，CPU芯片比作芯片A，右侧Flash芯片比作芯片B，电源管理芯片比作芯片C，其中，新设计的目标电路板中芯片C的坐标与布线模板中的芯片C的坐标存在偏移，找到所述布线模板中的芯片C，并获取芯片C的其中第一引脚坐标，以该第一引脚坐标为中心坐标，导出芯片C的信号线走线，形成芯片C走线文件，之后找到新设计的目标电路板中芯片C的第一引脚的坐标，并以该第一引脚的坐标为中心坐标，将芯片C走线文件导入新设计的目标电路板中，形成对新设计的目标电路板中芯片C的信号线走线，进而也减少了芯片C的走线工作量。
[0054] 随后通过手工布线的方式把芯片A，芯片B和芯片C之间的走线调整顺利，这样，既保证了在拥有密集走线的芯片A和B之间首先减少了布线工作量，也保证减少了其它与布线模板中芯片相同的芯片的布线工作量，提高了布线的工作效率。
[0055] 当我们已经做好多个电路板中两个电路板的布线之后，当进行第三个电路板布线时，根据最新的电路板摆件布局，可以利用已做好的两个电路板中两种方案的芯片A，芯片B，芯片C的走线，导入对应的所需的第三个电路板中，这样第三个电路板的工作量可以减少40％，时间可以节省40％左右，本实施例所提供的方法最大程度的减少了电路板布线的工作量，最大程度的缩短了研发周期，为产品上市赢得很客观的时间冲刺。
[0056] 例如，对于同一智能平台的智能手机电路板主板的设计，只要做好第一个主板，后续主板皆可使用本实施例的方法来实现提高工作效率、大幅减少工作量的目的。
[0057] 第二实施例
[0058] 为实现上述电路板布线方法，本实施例对应提供一种电路板布线系统，请参阅图4，显示为本发明的一种电路板布线系统的结构示意图。如图4和图5所示，本实施例提供一种电路板布线系统，应用于具有至少两个相同芯片的多个电路板的布线中，一般同一智能平台的CPU及周边IC的走线都是相同的，所以当布设好一个电路板的布线之后，可以按照本实施例的布线系统，快速高效地进行第二个，第三个等等同一个智能平台的其它电路板的布线。
[0059] 如图4所示，本实施例中的电路板布线系统1包括：布线模板11、走线文件模块12以及布线模块13。
[0060] 布线模板11由所述多个电路板中预先布线好的电路板构成。其中，在多个电路板中，任意一个完成电路线布设的电路板均可作为布线模板11，所述布线模板11为一个或一个以上。
[0061] 走线文件模块12与所述布线模板11相连，用于导出所述布线模板11中各芯片的信号线走线，生成走线文件。在这里，导出信号线走线的各芯片是指与新设计的目标电路板相同的各芯片，也可能是所需的一个或多个芯片。导出的信号线走线可以被重复使用。通常，各布线软件中均有REUSE(走线再使用)功能，所以可通过布线软件中的REUSE功能完成。
[0062] 布线模块13用于对目标电路板进行布线，所述目标电路板为所述多个电路板中除所述布线模板11之外的一个电路板，，布线模块13至少包括：走线文件导入调整单元131和芯片坐标确定单元132。
[0063] 走线文件导入调整单元131分别与所述走线文件模块和所述芯片坐标确定单元132相连，将所述走线文件模块中的走线文件导入上述正在布线的目标电路板中，并调整走线文件中信号线的坐标，以使正在布线的目标电路板中各芯片的信号线走线与布线模板11中各芯片的信号线走线相同。这样，正在布线的目标电路板中与布线模板11相同的芯片就不用再重复进行走线的工作，减少了布线的工作量，有效提高了布线的工作效率。
[0064] 芯片坐标确定单元132用于确定电路板上其中一个芯片的坐标为基准坐标，依据所述基准坐标调整其它芯片的坐标以使各芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板11中对应的各芯片之间坐标的相对距离相同。也就是使新电路板中的各芯片的相对位置与布线模板11中各芯片的相对位置保持不变，这样才好充分重复利用布线模板11中各芯片的走线。
[0065] 以高通8X10智能平台为例，首先有一个做好布线的电路板作为布线模板11，如图2所示，假设新设计的目标电路板中有两个芯片与布线模板11相同，CPU芯片比作芯片A，右侧Flash芯片比作芯片B，设置芯片A的坐标保持不变，调整芯片B的坐标，使的芯片A和芯片B两者之间的X轴，Y轴方向的相对距离x1，y1与布线模板11中对应芯片的相对距离保持一致，从而达到新电路板和布线模板11中芯片A和芯片B的相对位置保持不变的目的。
[0066] 仍然以高通8X10智能平台为例，首先有一个做好布线的电路板作为布线模板11，如图3所示，假设新设计的目标电路板中有三个芯片与布线模板11相同，CPU芯片比作芯片A，右侧Flash芯片比作芯片B，电源管理芯片比作芯片C，芯片A和芯片B两者之间坐标的调整方法如上所述，在此不再赘述，采用同样的方法，芯片A坐标保持不变，调整芯片C的坐标，使得芯片A和芯片C两者之间的X轴，Y轴方向的相对距离x2，y2与布线模板11中对应芯片的相对距离保持一致，达到新电路板和布线模板11中芯片A和芯片C的相对位置保持不变的目的。
[0067] 在芯片坐标确定单元132中，因ID，结构堆叠等因素导致的电路板摆件有所变动，当所述目标电路板上的各芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板11中对应的各芯片之间坐标的相对距离不能完全相同时，则调整所述目标电路板上布线最为密集的芯片之间坐标的相对距离与所述布线模板11中对应的芯片之间坐标的相对距离相同。
[0068] 例如，假设新设计的目标电路板中有三个芯片与布线模板11中的对应芯片相同时，不能同时保证芯片A、芯片B、芯片C与已做好的布线模板11中的芯片A、芯片B、芯片C的相对位置保持一致时，通常会优先选择走线最为密集的两个芯片(比如芯片A和芯片B)，使走线最为密集的两个芯片的相对位置与布线模板11中的同芯片的相对位置保持一致。这样，保证了在拥有密集走线的芯片A和芯片B之间首先减少了工作量，提高的工作效率。
[0069] 如图5所示，所述布线模块13还包括用于对坐标与所述布线模板11中对应的芯片的坐标存在偏移的单独芯片进行布线的独立芯片布线单元133。
[0070] 所述走线文件模块中包括一个独立芯片走线文件单元，在所述布线模板11中找到所述布线模板11中与该单独芯片对应的芯片，并获取该芯片的其中一个引脚坐标，以该引脚坐标为中心坐标，导出该芯片的信号线走线，形成独立芯片走线文件。
[0071] 在目标电路板上找到所述单独芯片中对应引脚的坐标，通过独立芯片布线单元133以该对应引脚的坐标为中心坐标，将所述独立芯片走线文件导入正在布线的目标电路板中，形成对该独立芯片的信号线走线。
[0072] 例如，若新设计的目标电路板中有三个芯片与布线模板11中的对应芯片相同，CPU芯片比作芯片A，右侧Flash芯片比作芯片B，电源管理芯片比作芯片C，其中，新设计的目标电路板中芯片C的坐标与布线模板11中的芯片C的坐标存在偏移，找到所述布线模板11中的芯片C，并获取芯片C的其中第一引脚坐标，以该第一引脚坐标为中心坐标，导出芯片C的信号线走线，形成芯片C走线文件，之后找到新设计的目标电路板中芯片C的第一引脚的坐标，并以该第一引脚的坐标为中心坐标，将芯片C走线文件导入新设计的目标电路板中，形成对新设计的目标电路板中芯片C的信号线走线，进而也减少了芯片C的走线工作量。
[0073] 随后通过手工布线的方式把芯片A，芯片B和芯片C之间的走线调整顺利，这样，既保证了在拥有密集走线的芯片A和B之间首先减少了布线工作量，也保证减少了其它与布线模板11中芯片相同的芯片的布线工作量，提高了布线的工作效率。
[0074] 综上所述，在本发明的电路板布线方法及系统中，利用已布线好的电路板作为布线模板，在为新电路板布线时，使新电路板中的各芯片的相对位置与布线模板中各芯片的相对位置保持不变，将布线模板中各芯片的走线导入新电路板中，使得新电路板中的各芯片的走线和布线模板中的各芯片走线完全一样，达到此众多芯片之间的走线重新再利用的目的，从而大大减少了电路板布线的工作量，有效提高电路板布线工作的效率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0075] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
