[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022] 实施例1：
[0023] 请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种微型计算机主机机箱结构，包括相配合的机箱壳体1和前置面板2，机箱壳体1和前置面板2构成机箱主体，且机箱主体为钢板和塑料结合制成，前置面板2的右侧内壁固定连接有方形网筒3，方形网筒3为不锈钢材质，且方形网筒3的外壁与机箱壳体1的内壁通过滑轨机构4滑动连接，机箱内电子元件固定安装在方形网筒3的上部，从而便于抽出检修，的内部设置有风冷机构5，方形网筒3的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板6和第二水冷板7，第一水冷板6和第二水冷板7均为导热材质制成，第一水冷板6的内壁固定安装有主板10，第二水冷板7的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱11和电源12，主板10的内侧面固定安装有CPU13，CPU13的后表面设置有CPU水冷散热器8，第一水冷板6和第二水冷板7的内部分别开设有第一弓形孔14和第二弓形孔15，第一弓形孔14和第二弓形孔15对向应，方形网筒3的上表面设置有冷却液驱动机构9，且冷却液驱动机构9的前部排液端、第一弓形孔14、CPU水冷散热器8、第二弓形孔15和冷却液驱动机构9的后部回流端依次通过多个软管16相连通，构成水冷机构，且水冷机构内注有水冷液，本主机电子元件与水冷机构集成化设计，从而降低主体体积，方便用户使用，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，提高热传导速度，进而提高散热效果。
[0024] 请参阅图1、图2和图3所示，第一水冷板6和第二水冷板7的中部均开设有多个散热孔17，且多个散热孔17呈排状均匀分布，第一水冷板6和第二水冷板7的外侧均固定连接有多个与第一弓形孔14或第二弓形孔15相连通的辅助散热管18，且多个辅助散热管18呈排状交错分布，当风冷机构5工作时，产生向上的气流，直吹辅助散热管18，从而快速冷却辅助散热管18内的冷却液，从而保证主机的散热性能。
[0025] 请参阅图2和图3所示，CPU水冷散热器8包括壳体81，壳体81通过螺钉与主板10固定连接，壳体81为导热性优良的绝缘材质制成，且壳体81的前表面与CPU13的后表面相贴合，壳体81的内腔的前端内壁固定连接有散热片82，散热片82均匀的设置有多个，壳体81的后表面的上部和下部分别固定连接有进液口83和排液口84，且进液口83和排液口84分别通过软管16与第一弓形孔14和第二弓形孔15的上端相连通，从而当冷却液流动时，快速吸收CPU13热量对CPU13进行降温。
[0026] 请参阅图1和图2所示，冷却液驱动机构9包括筒体91，筒体91固定安装在方形网筒3的上表面的右侧，且筒体91的前部排液端和后部回流端分别通过软管16与第一弓形孔14和第二弓形孔15的下端相连通，筒体91的后表面固定安装有电机92，电机92前部输出端固定连接有转轴93，且转轴93贯穿筒体91，转轴93的外壁固定连接有螺旋片94，电机92电连接主板10，当电机92工作时，带动螺旋片94转动，从而向前推动冷却液，使冷却液循环流动。
[0027] 请参阅图1、图2和图3所示，风冷机构5包括风扇51，风扇51固定安装在方形网筒3的内部，机箱壳体1的下部外壁和上部外壁分别开设有进气口52和排气口53，风扇51电连接主板10，风扇51产生向上的气流，快速冷却辅助散热管18内的冷却液，从而保证主机的散热性能。
[0028] 请参阅图2所示，第一水冷板6的后表面的四角固定连接有螺杆19，且螺杆19与主板10的外侧连接孔相插接，螺杆19的后部外壁套接有第一弹簧20，螺杆19的后端外壁螺接有螺母21，从而对主板10缓冲减震。
[0029] 请参阅图4所示，前置面板2的左侧面的中部固定连接有方罩22，方罩22的前部对应主板10的接口开设有方孔23，方孔23的内壁插接有挡板24，挡板24的后端与方罩22的后端内壁分别固定连接第二弹簧25的两端，方罩22的左侧面开设有滑槽26，挡板24后端固定连接有连杆27，且两个27的左端固定滑槽26固定连接有推板28，自然状态时，挡板24在第二弹簧25作用下推出，遮挡主板10的接口，从而防止进入灰尘，对主板10接口进行保护。
[0030] 请参阅图4所示，推板28的后端固定连接有硬塑卡勾29，当向后推动推板28，使主板10接口打开，并将硬塑卡勾29的后端内壁与方罩22的后端外壁相卡接，从而使挡板24固定，进而方便使用。
[0031] 工作原理：在使用该主机时，主板6安装在第一水冷板4的内壁，光驱7和电源8安装在第二水冷板5的内壁，且CPU9的后表面贴合安装有CPU水冷散热器10，通过将电子元件直接安装在水冷机构上，集成化设计，从而降低主机体积，方便使用，提高美观性，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，进而提高热传递效率，当水冷机构工作时，冷却液在第一水冷板4、第二水冷板5和CPU水冷散热器10内流动，快速的吸收主板6、CPU9、光驱7和电源8工作产生的热量对其降温，同时位于第一水冷板4和第二水冷板5下部的风冷机构13工作，产生向上的气流，对与第一弓形孔11或第二弓形孔12相连通的辅助散热管15进行散热降温，从而快速降低冷却液温度，进而保证散热性能，并且，本发明还具有主板10减震、主板10接口防护和便于检修等多种功能，具有较强的实用性。
[0032] 综上，该一种微型计算机主机机箱结构，通过在第一水冷板的内壁固定安装主板，在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源，在CPU的后部设置CPU水冷散热器，从而使电子元件与水冷机构集成化设计，从而降低主体体积，方便用户使用，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，提高热传导速度，进而提高散热效果，通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构，在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管，使风冷机构产生向上的气流，快速冷却辅助散热管内的冷却液，从而保证主机的散热性能。
[0033] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0034] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
