实施方案
[0013] 以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0014] 如图1至3所示，本实施中的硅片的裂片装置，包括机架1、裂片单元、第一输送组件2、第二输送组件、第三输送组件、第四输送组件。
[0015] 其中，机架1的下方设置有下滑道13，机架1的上方并列设置有第一滑道11和第二滑道12，在第一滑道11和第二滑道12之间设置有一裂片单元4，在第一滑道11的一端设置有第一输送组件2，在第一滑道11的另一端设置有第二输送组件，在第二滑道12的一端设置有第四输送组件，在第二滑道12的另一端设置有第三输送组件，每个输送组件2包括一竖向布置的抵靠板21、设置于抵靠板21上方用于竖向夹持待裂片硅片的夹持件22、与该夹持件22连接用于输送待裂片硅片3竖向移动的移动缸23，抵靠板21的下部形成有限位槽211，所述裂片单元4包括驱动电机41、与该驱动电机41输送端连接的传动杆410、滑杆42、设置于滑杆42上方且与下滑道13滑动配合的齿条43、与该齿条43啮合的齿轮44、设置于齿轮44上方的摆轴441、设置于摆轴441顶部的往复盘45、设置于往复盘45之上的拨动条46、滑动设置于第一滑道11内的左基座471、滑动设置于第二滑道12内的右基座472，滑杆42上形成有滑杆槽
421，传动杆410的外端滑动限位于滑杆槽421内，拨动条46的外端开设有一拨动部461，左基座471的中部面向往复盘45一侧开设有与拨动部461形状相适配的左拨动槽，左基座471的一端设置有第一裂片组件，左基座的另一端设置有第二裂片组件，右基座472的中部面向往复盘45一侧开设有与拨动部461形状相适配的右拨动槽，右基座472的一端设置有第四裂片组件，右基座的另一端设置有第三裂片组件，每个裂片组件5分别包括有一固定于对应的左基座471或者右基座472上的固定板51、与固定板51相对的压片块52、裂片条53、两个第一导柱541、第二导柱542、套设于第一导柱541上的第一弹簧551和套设于第二导柱542上的第二弹簧552，固定板51上面向对应的输送组件一侧开设有凹槽511，第一导柱541设置于固定板
51的凹槽511两侧，第一导柱541的外端滑动限位于压片块52内，第一导柱541的内端与固定板51固定，第二导柱542的外端与裂片条53固定，第二导柱542的内端与固定板51固定，压片块52上面向对应的输送组件一侧开设有滑槽521，裂片条53滑动设置于滑槽521内，且裂片条53藏匿于滑槽521内，从而保证了在压片块52先接触待裂片硅片3的激光切割痕迹31两侧，使得压片块52能够先将待裂片硅片3进行压紧，之后，随着固定板51的继续移动，压片块
52压缩第一弹簧551，压片块52内的裂片条53暴露于压片块52外，裂片条53碰击待裂片硅片
3的激光切割痕迹31处，待裂片硅片3在激光切割痕迹31处发生断裂，在压片块52复位之后，裂片完成后的硅片沿着抵靠板21上的限位槽211在重力作用下下滑进入下一个工序，移动缸23带动待裂片硅片3继续下移一个硅片的长度，准备进入下一个裂片工序。
[0016] 进一步地，压片块52上位于滑槽521的两侧设置有弹性垫，弹性垫与所述抵靠板21相对，通过设置弹性垫，压片块52在将硅片压紧于抵靠板21上时，不会对硅片造成损坏。
[0017] 更进一步地，齿条43与下滑道13、左基座471与第一滑道11、右基座472与第二滑道12之间采用燕尾槽结构滑动配合，防止了滑动部件上下发生分离，从而提供了滑动的稳定性。
[0018] 另外，左基座471上位于左拨动槽一侧的第一限位杆481，第一限位杆481的外端形成有与所述往复盘45外壁相适配的第一弧形壁，左基座471上位于左拨动槽另一侧的第二限位杆482，第二限位杆482的外端形成有与所述往复盘45外壁相适配的第二弧形壁，所述右基座472上位于右拨动槽一侧的第四限位杆484，第四限位杆484的外端形成有与所述往复盘45外壁相适配的第四弧形壁，右基座472上位于右拨动槽另一侧的第三限位杆483，第三限位杆483的外端形成有与所述往复盘45外壁相适配的第三弧形壁，通过在基座上设置弧形壁结构，当拨动条46上的拨动部461对右基座472上的右拨动槽进行拨动过程中，拨动条46推动右基座472来回滑动，此时，左基座471上的限位杆上的弧形壁与往复盘45的外壁接触，具有一个抵靠限位作用，同理，拨动条46推动左基座471来回滑动过程中，右基座472上限位杆外端与往复盘45的外壁接触的同时具有一个抵靠作用，拨动条46在推动基座来回运动过程中，由于具有一个抵靠限位作用，往复盘45不会发生倾倒或者偏转，从而使得往复盘45转动更为平稳。
[0019] 综上，本发明利用夹持件22将待裂片硅片3上端夹持住，利用移动缸23竖向移动硅片，使得待裂片硅片3沿着抵靠板21的侧面上间隔一段时间断续向下移动一个硅片的长度，每次移动时保证待裂片硅片3上的激光切割痕迹31与裂片条53相对，与此同时，驱动电机41带动传动杆410外端转动，滑杆42在跟随传动杆410运动的过程中带动齿条43在下滑道内来回滑动，另外，齿条43的往复运动也可以采用其它结构实现，例如利用往复缸、曲柄滑块机构等，齿条43带动齿轮44逆时针、顺时针交替往复转动，当齿轮44带动往复盘45顺时针转动过程中，拨动条46上的拨动部461首先推动第二裂片组件向第二输送组件方向移动，对应地，第二输送组件上的移动缸将待裂片硅片3移动到位，第二裂片组件对第二输送组件上的待裂片硅片3进行裂片，之后，随着往复盘的继续转动，拨动条46推动第四裂片组件向第四输送组件方向移动，对应地，第四裂片组件对第四输送组件上的待裂片硅片3进行裂片，接着，齿轮44反方向转动，往复盘45逆时针转动，此后，拨动条46上的拨动部461推动第三裂片组件向第三输送组件方向移动，对应地，第三裂片组件对第三输送组件上的待裂片硅片3进行裂片，之后，随着往复盘45的继续转动，拨动条46推动第一裂片组件向第一输送组件方向移动，对应地，第一裂片组件对第一输送组件上的待裂片硅片3进行裂片，在每次裂片过程中，压片块52首先与待裂片硅片3接触，接触之后，压片块52将待裂片硅片3进行压紧，同时，待裂片硅片3上的激光切割痕迹31位于压片块52的滑槽521中，随着固定板51的继续向前移动一个较小的距离，压片块52内的裂片条53敲击于激光切割痕迹31处，从而使得待裂片硅片3完成在激光切割痕迹31处的裂片，由于本发明在一次循环过程中，裂片单元4完成了四块待裂片硅片的裂片，实现了四块待裂片硅片的同步裂片，提高了裂片效率。
