[0026] 下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0027] 本装置中所述的固定连接可以是指通过焊接、螺纹固定等方式进行固定,所述的转动连接是可以指通过将轴承烘装在轴上,轴或轴孔上设置有弹簧挡圈槽或轴间挡板,通过将弹性挡圈卡在弹簧挡圈槽内或轴间挡板实现轴承的轴向固定,通过轴承的相对滑动,实现转动;结合不同的使用环境,使用不同的连接方式。
[0028] 具体实施方式一:
[0029] 如图1~图9所示,一种LED芯片清洗设备,包括固定操作基座1、左芯片托座2、右芯片连接座3、清洗喷淋转动筒4、清洗组合驱动器5和旋转喷淋器6,所述的左芯片托座2的右端滑动连接在右芯片连接座3内,左芯片托座2的下端横向滑动连接在固定操作基座1内,右芯片连接座3的下端固定连接在左芯片托座2上,左芯片托座2和右芯片连接座3分别滑动密封在清洗喷淋转动筒4的两端,清洗喷淋转动筒4转动连接在固定操作基座1上,清洗组合驱动器5通过啮合传动连接左芯片托座2和清洗喷淋转动筒4,旋转喷淋器6固定连接在固定操作基座1上,旋转喷淋器6通过密封螺纹配合连接在清洗喷淋转动筒4的上下两端。将清洗喷淋转动筒4的一端盖拆卸,拉出取出左芯片托座2脱离右芯片连接座3,将带有凸台的芯片放置在左芯片托座2内,封闭合上,清洗组合驱动器5接电驱动左芯片托座2和右芯片连接座3在清洗喷淋转动筒4内左右往复位移,同时驱动清洗喷淋转动筒4往复旋转,进而带动旋转喷淋器6旋转,对左芯片托座2上的芯片进行全方位无死角的喷淋清洗;进而实现可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。
[0030] 具体实施方式二:
[0031] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式一作进一步说明,所述的固定操作基座1包括基板1-1、横向滑槽1-2、电机固定座1-3、两个圆筒转动座1-4、齿轮转动槽1-5、连接齿轮转槽1-6、齿条限位滑槽1-7和下转动座1-8,横向滑槽1-2横向贯穿设置在基板1-1的中端,电机固定座1-3固定连接在基板1-1的后端,两个圆筒转动座1-4均匀固定连接在基板1-1上,圆筒转动座1-4的上端设置有齿轮转动槽1-5,齿轮转动槽1-5的下端连通连接齿轮转槽1-6,连接齿轮转槽1-6设置在圆筒转动座1-4上,两个圆筒转动座1-4上均设置有横向贯穿的齿条限位滑槽1-7,下转动座1-8固定连接在两个圆筒转动座1-4之间。
[0032] 具体实施方式三:
[0033] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式二作进一步说明,所述的左芯片托座2包括下滑动齿条2-1、左连接杆2-2、转杆2-3、手拉板2-4、固定螺栓2-5、延长衔接板2-6、芯片托板2-7、右拉伸板2-8和带凸台的芯片2-9,下滑动齿条2-1横向滑动连接在横向滑槽1-2内,左连接杆2-2固定连接在下滑动齿条2-1的左端,转杆2-3滑动连接在左连接杆2-2上,转杆2-3的左端固定连接手拉板2-4,转杆2-3通过固定螺栓2-5固定在左连接杆2-2上,转杆2-3的右端固定连接延长衔接板2-6,芯片托板2-7固定连接在延长衔接板2-6的右端,芯片托板2-7的右端固定连接右拉伸板2-8,带凸台的芯片2-9设置在芯片托板2-7内。打开左开盖
4-5,将固定螺栓2-5松开,通过手拉板2-4将转杆2-3向外拉,使右拉伸板2-8在拉伸滑槽3-3内向外拉伸,使芯片托板2-7拉出,将需要进行清洗的带凸台的芯片2-9放置在芯片托板2-7内,将芯片托板2-7推回清洗筒体4-1内,将固定螺栓2-5固定,同时封闭左开盖4-5。
[0034] 具体实施方式四:
[0035] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式三作进一步说明,所述的右芯片连接座3包括右连接杆3-1、右转筒3-2和拉伸滑槽3-3,右连接杆3-1固定连接在下滑动齿条2-1的右端,右转筒3-2固定连接在右连接杆3-1上,右转筒3-2的左端设置有拉伸滑槽3-3,右拉伸板2-8滑动连接在拉伸滑槽3-3内。方便芯片的放置和取出。
[0036] 具体实施方式五:
[0037] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式四作进一步说明,所述的清洗喷淋转动筒4包括清洗筒体4-1、两个喷淋固定座4-2、喷淋固定螺纹孔4-3、两个转筒齿轮4-4、左开盖4-5和右固定盖4-6,清洗筒体4-1的上下两端分别固定连接两个喷淋固定座4-2,喷淋固定座4-2上设置有喷淋固定螺纹孔4-3连通喷淋固定座4-2,两个转筒齿轮4-4均匀固定连接在清洗筒体4-1的外壁,清洗筒体4-1通过两个转筒齿轮4-4转动连接在两个圆筒转动座1-4内,左开盖4-5通过螺栓密封固定连在清洗筒体4-1的左端,右固定盖4-6的固定连在清洗筒体4-1的右端。
[0038] 具体实施方式六:
[0039] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式五作进一步说明,所述的清洗组合驱动器5包括驱动电机5-1、驱动转盘5-2、驱动铰接杆5-3、连接铰接座5-4、驱动齿条5-5、下连接齿轮5-6、下转轴5-7和上转轴5-8,驱动电机5-1固定连接在电机固定座1-3上,驱动转盘5-2固定连接在驱动电机5-1的传动轴上,驱动铰接杆5-3的一端铰接在驱动转盘5-2的偏心处,驱动铰接杆5-3的另一端铰接在连接铰接座5-4上,连接铰接座5-4固定连接在驱动齿条5-5上,驱动齿条5-5滑动连接在两个齿条限位滑槽1-7内,驱动齿条5-5的下端与下连接齿轮5-6相啮合传动,下连接齿轮5-6固定连接在下转轴5-7上,下转轴5-7和上转轴5-8均转动连接在下转动座1-8内,下转轴5-7通过皮带传动连接和上转轴5-8。
[0040] 具体实施方式七:
[0041] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式六作进一步说明,所述的清洗组合驱动器5还包括往复驱动齿轮5-9、驱动锥齿轮5-10、从动锥齿轮5-11、转筒驱动转轴5-12、两个转筒驱动齿轮5-13和两个齿轮端盖5-14,往复驱动齿轮5-9固定连接在下转轴5-7上,往复驱动齿轮5-9的下端与下滑动齿条2-1相啮合传动,驱动锥齿轮5-10固定连接在上转轴5-8上,驱动锥齿轮5-10啮合传动连接从动锥齿轮5-11,从动锥齿轮5-11固定连接在转筒驱动转轴5-12上,转筒驱动转轴5-12的两端分别固定连接两个转筒驱动齿轮5-13,两个转筒驱动齿轮5-13分别转动连接在两个连接齿轮转槽1-6内,两个转筒驱动齿轮5-13分别与两个转筒齿轮4-4相啮合传动,两个齿轮端盖5-14分别间隙配合在两个连接齿轮转槽1-6内,两个齿轮端盖5-14分别与两个转筒驱动齿轮5-12相贴合。驱动电机5-1接电,带动驱动转盘5-2转动,通过驱动铰接杆5-3和连接铰接座5-4使驱动齿条5-5在两个齿条限位滑槽1-7内左右往复位移,进而驱动下连接齿轮5-6、下转轴5-7和上转轴5-8左右往复旋转,左右往复旋转的上转轴5-8使驱动锥齿轮5-10、从动锥齿轮5-11、转筒驱动转轴5-12、两个转筒驱动齿轮5-13往复旋转,进而驱动两个转筒齿轮4-4和清洗筒体4-1往复旋转在两个圆筒转动座1-
4内;同时往复旋转的下转轴5-7驱动往复驱动齿轮5-9往复旋转,进而驱动下滑动齿条2-1在横向滑槽1-2上左右往复位移,进而使芯片托板2-7在清洗筒体4-1内左右往复位移,增大喷淋接触面积,同时通过移动的力道去除芯片表面杂质;
[0042] 具体实施方式八:
[0043] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式七作进一步说明,所述的旋转喷淋器6包括喷淋泵6-1、两个喷淋软管6-2、多个密封螺纹喷嘴6-3、泵进水管6-4、储液通6-5和回收管6-6,喷淋泵6-1固定连接在基板1-1上,两个喷淋软管6-2均通过螺纹配合连接并连通喷淋泵6-1的出水口,喷淋软管6-2上均匀固定连接多个密封螺纹喷嘴6-3,密封螺纹喷嘴6-3通过螺纹配合连接在喷淋固定螺纹孔4-3内,泵进水管6-4插在储液通6-5内,储液通6-5通过回收管6-6连通在清洗筒体4-1的下端。喷淋泵6-1选用小规格的水泵即可;喷淋泵6-1接电,通过泵进水管6-4驱动储液通6-5内的碱性清洗液经过两个喷淋软管6-2和多个密封螺纹喷嘴6-3在清洗筒体4-1内对芯片进行喷淋,通过往复旋转的清洗筒体4-1实现全方位无死角喷淋,通过回收管6-6将喷淋后的清洗液回收至储液通6-5内循环使用。
[0044] 具体实施方式九:
[0045] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式八作进一步说明,所述的储液通6-5内设置有滤网。去除回收带有的杂质,保证循环使用的质量。
[0046] 具体实施方式十:
[0047] 如图1~图9所示,本实施方式对实施方式九作进一步说明,所述的转杆2-3和右转筒3-2分别密封滑动连接在左开盖4-5和右固定盖4-6内。
[0048] 本发明的工作原理为:开左开盖4-5,将固定螺栓2-5松开,通过手拉板2-4将转杆2-3向外拉,使右拉伸板2-8在拉伸滑槽3-3内向外拉伸,使芯片托板2-7拉出,将需要进行清洗的带凸台的芯片2-9放置在芯片托板2-7内,将芯片托板2-7推回清洗筒体4-1内,将固定螺栓2-5固定,同时封闭左开盖4-5;驱动电机5-1接电,带动驱动转盘5-2转动,通过驱动铰接杆5-3和连接铰接座5-4使驱动齿条5-5在两个齿条限位滑槽1-7内左右往复位移,进而驱动下连接齿轮5-6、下转轴5-7和上转轴5-8左右往复旋转,左右往复旋转的上转轴5-8使驱动锥齿轮5-10、从动锥齿轮5-11、转筒驱动转轴5-12、两个转筒驱动齿轮5-13往复旋转,进而驱动两个转筒齿轮4-4和清洗筒体4-1往复旋转在两个圆筒转动座1-4内;同时往复旋转的下转轴5-7驱动往复驱动齿轮5-9往复旋转,进而驱动下滑动齿条2-1在横向滑槽1-2上左右往复位移,进而使芯片托板2-7在清洗筒体4-1内左右往复位移,增大喷淋接触面积,同时通过移动的力道去除芯片表面杂质;喷淋泵6-1接电,通过泵进水管6-4驱动储液通6-5内的碱性清洗液经过两个喷淋软管6-2和多个密封螺纹喷嘴6-3在清洗筒体4-1内对芯片进行喷淋,通过往复旋转的清洗筒体4-1实现全方位无死角喷淋,通过回收管6-6将喷淋后的清洗液回收至储液通6-5内循环使用;进而实现可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗;全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗,保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液;对清洗液进行除杂循环使用,操作迅速方便。
[0049] 上述说明并非对本发明的限制,本发明也不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也属于本发明的保护范围。