背景技术
[0002] LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。
[0003] 现有技术中LED灯带生产过程中需要对其进行剪切，但是目前的剪切装置不便于对LED灯带进行固定，并且不便于对切刀进行更换。
[0004] 因此，需要设计一种能够方便对LED灯带进行固定，并且便于对切刀进行更换的LED灯带生产剪切装置。实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的是提供一种LED灯带生产剪切装置，具有能够方便对LED灯带进行固定，并且便于对切刀进行更换的效果。
[0006] 本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括盒体，所述盒体的底部内壁上固定连接有撑体，所述撑体的顶部固定连接有载板，所述盒体的顶部固定连接有气缸，所述气缸上连接有导板，所述导板的底部固定连接有两个外管，所述外管内滑动安装有内杆，两个内杆的底端固定连接有同一个压板，所述内杆的外侧套设有外簧，所述外簧的顶端焊接于外管的底端，所述外簧的底端焊接于压板的顶部，所述导板的底部开设有卡槽，所述卡槽内卡装有中空卡板，所述中空卡板的底部固定连接有切刀，所述中空卡板的一侧内壁上开设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有L型拉板，所述L型拉板的顶部固定连接有卡位板，所述卡槽的一侧内壁上开设有卡位槽，所述卡位板与卡位槽相卡装，所述L型拉板的一侧焊接有内簧，所述内簧的一端焊接于中空卡板的一侧内壁上。
[0007] 本实用新型的进一步设置为：所述压板的底部固定连接有压垫，压板和压垫的顶部分别开设有上孔和下孔，上孔和下孔位于切刀的正下方。
[0008] 本实用新型的进一步设置为：所述压板的顶部固定连接有两个限位绳体，限位绳体的顶端与导板的底部固定连接。
[0009] 通过采用上述技术方案，能够对载板进行限位处理。
[0010] 本实用新型的进一步设置为：所述盒体的一侧开设有侧孔。
[0011] 本实用新型的进一步设置为：所述中空卡板的一侧开设有边孔，卡位板滑动安装于边孔内。
[0012] 通过采用上述技术方案，方便卡位板在横向进行移动。
[0013] 本实用新型的进一步设置为：所述压板位于载板的上方。
[0014] 通过采用上述技术方案，方便对载板上的LED灯带进行压紧。
[0015] 本实用新型的有益效果是：
[0016] 1、本实用新型通过设置的气缸、导板、外管、内杆、压板、压垫、外簧、限位绳体和切刀，可以将LED灯带放置在载板的顶部，然后启动气缸，可以使得压板上的压垫对LED灯带进行压紧固定，然后通过切刀对固定后的LED灯带进行剪切。
[0017] 2、本实用新型通过设置的导板、中空卡板、切刀、卡槽、卡位板、内簧和L型拉板，只需要拉动L型拉板，可以使得L型拉板挤压内簧并带动卡位板进行移动，使得卡位板移出卡位槽，进而可以将中空卡板取下，方便对切刀进行更换。
