[0017] 参考图1和图2，图1为本发明的触控有机发光二极管显示装置中的触控有机发光二极管显示面板的示意图，图2为图1中的显示器件层的示意图。
[0018] 本发明的触控有机发光二极管显示装置包括触控有机发光二极管显示面板、驱动电路、控制器。
[0019] 所述触控有机发光二极管显示面板包括：
[0020] 玻璃基板102。
[0021] 开关器件阵列层103，所述开关器件阵列层设置在所述玻璃基板的第一表面上，所述开关器件阵列层包括扫描线、数据线、薄膜晶体管开关，其中，所述薄膜晶体管开关包括半导体层、栅极、源极和漏极，所述栅极与所述扫描线连接，所述源极与所述数据线连接。
[0022] 平坦化层104。
[0023] 显示器件层105，所述显示器件层包括：
[0024] 阳极层1051，所述阳极层设置子所述平坦化层上，所述阳极层与所述漏极连接。
[0025] 空穴注入层1052，所述空穴注入层设置在所述阳极层上。
[0026] 空穴传输层1053，所述空穴传输层设置在所述空穴注入层上。
[0027] 发光材料层1054，所述发光材料层设置在所述空穴传输层上。
[0028] 电子传输层1055，所述电子传输层设置在所述发光材料层上。
[0029] 电子注入层1056，所述电子注入层设置在所述电子传输层上。
[0030] 阴极层1057，所述阴极层设置在所述电子注入层上。
[0031] 盖板106，所述盖板覆盖所述开关器件阵列层、所述平坦化层、所述显示器件层，并且所述盖板与所述玻璃基板的边缘部相固定。
[0032] 触控器件层101，所述触控器件层设置在所述玻璃基板的第二表面上，所述玻璃基板的所述第二表面上设置有卡设构件，所述触控器件层与所述卡设构件相卡设，其中，所述第二表面为所述玻璃基板上与所述第一表面相对的表面。
[0033] 所述驱动电路与所述扫描线、所述数据线连接。
[0034] 所述控制器与所述驱动电路以及所述触控器件层连接。
[0035] 在本发明的触控有机发光二极管显示装置中，所述触控器件层用于感测用户的触控操作，并生成触控信号。
[0036] 在本发明的触控有机发光二极管显示装置中，所述触控器件层包括：
[0037] 第一信号线层，所述第一信号线层设置在所述第二表面上，所述第一信号线层包括至少两第一信号线。
[0038] 绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一信号线以及所述第二表面上。
[0039] 第二信号线层，所述第二信号线层设置在所述绝缘层上，所述第二信号线层包括至少两第二信号线。
[0040] 保护层，所述保护层设置在所述第二信号线以及所述绝缘层上。
[0041] 在本发明的触控有机发光二极管显示装置中，至少两所述第一信号线相互平行，至少两所述第一信号线沿第一方向排列，其中，所述第一方向为与所述第一信号线所在的直线垂直的方向。
[0042] 至少两所述第二信号线相互平行，至少两所述第二信号线沿第二方向排列，其中，所述第二方向为与所述第一方向垂直的方向。
[0043] 在本发明的触控有机发光二极管显示装置中，在所述第一信号线与所述第二信号线的交汇处，所述第一信号线具有第一线宽，所述第二信号线具有第二线宽。
[0044] 所述第一线宽小于所述第一信号线的平均线宽，所述第二线宽小于所述第二信号线的平均线宽。
[0045] 通过上述技术方案，本发明能避免所述触控有机发光二极管显示面板中的触控器件层发生相对偏移的情况，从而避免所述触控有机发光二极管显示面板失灵。
[0046] 在所述第一信号线与所述第二信号线的交汇处，所述第一信号线上设置有第一结构增强块，所述第二信号线设置有第二结构增强块。
[0047] 所述第一结构增强块设置在所述第一信号线上沿垂直于所述玻璃基板的方向的上方，所述第二结构增强块设置在所述第二信号线上沿垂直于所述玻璃基板的方向的上方。
[0048] 所述第一结构增强块用于提高所述第一信号线在所述交汇处的结构强度，以防止所述第一信号线在所述交汇处处断裂，所述第二结构增强块用于提高所述第二信号线在所述交汇处的结构强度，以防止所述第二信号线在所述交汇处处断裂。
[0049] 进一步地，所述第一信号线至少包括第一分段、第二分段和第三分段、所述第二分段所在的位置与所述交汇处的位置对应。所述第一分段上设置有第一坑槽，所述第三分段上设置有第二坑槽，所述第二信号线至少包括第四分段、第五分段和第六分段、所述第五分段所在的位置与所述交汇处的位置对应。所述第四分段上设置有第三坑槽，所述第六分段上设置有第四坑槽。
[0050] 所述第一坑槽是通过对所述第一信号线在所述第一分段的部位进行蚀刻来形成的。所述第二坑槽是通过对所述第一信号线在所述第三分段的部位进行蚀刻来形成的。所述第三坑槽是通过对所述第二信号线在所述第四分段的部位进行蚀刻来形成的。所述第四坑槽是通过对所述第二信号线在所述第六分段的部位进行蚀刻来形成的。
[0051] 所述第一结构增强块和所述第二结构增强块均为长条状，所述第一结构增强块的第一末端覆盖所述第一坑槽的至少一部分，所述第一结构增强块的第二末端覆盖所述第二坑槽的至少一部分，所述第二结构增强块的第三末端覆盖所述第三坑槽的至少一部分，所述第二结构增强块的第四末端覆盖所述第四坑槽的至少一部分。
[0052] 所述第一坑槽的第一开口部的宽度小于所述第一坑槽的第一底部的宽度，所述第二坑槽的第二开口部的宽度小于所述第二坑槽的第二底部的宽度，所述第三坑槽的第三开口部的宽度小于所述第三坑槽的第三底部的宽度，所述第四坑槽的第四开口部的宽度小于所述第四坑槽的第四底部的宽度。
[0053] 所述第一坑槽的侧壁以及所述第一开口部用于对所述第一结构增强块的所述第一末端进行卡设，所述第二坑槽的侧壁以及所述第二开口部用于对所述第一结构增强块的所述第二末端进行卡设，所述第三坑槽的侧壁以及所述第三开口部用于对所述第二结构增强块的所述第三末端进行卡设，所述第四坑槽的侧壁以及所述第四开口部用于对所述第二结构增强块的所述第四末端进行卡设。
[0054] 通过上述技术方案，有利于提高所述第一备用修复线与所述第一结构增强块的附着力，以及有利于提高所述第二备用修复线与所述第二结构增强块的附着力。
[0055] 所述第一结构增强块是通过在包括至少两所述第一信号线的第一线层上设置筛板，并透过所述筛板中的筛孔向所述第一信号线位于所述交汇处的部分喷涂第一导电材料来形成的。所述第二结构增强块是通过在包括至少两所述第二信号线的第二线层上设置所述筛板，并透过所述筛板中的筛孔向所述第二信号线位于所述交汇处的部分喷涂第二导电材料来形成的。
[0056] 所述筛孔的形状为长条状，所述筛孔的宽度小于所述第一线宽和所述第二线宽。
[0057] 综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
