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B29C65/60领域相关在售专利
B29C大组
B29C31/00:输送，例如被成型材料的供料
B29C33/00:模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C35/00:加热、冷却或凝固，如交联、硫化；所用的设备
B29C37/00:组B29C 33/00或B29C 35/00不包括的零件、部件、附件或辅助操作
B29C39/00:浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C41/00:涂覆模型、型芯或其他基底成型，即用沉积材料和剥离成型制品的方法；所用的设备
B29C43/00:压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C44/00:由材料内部产生的内压力成型，例如，溶涨、发泡
B29C45/00:注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C47/00:挤出成型，即挤出成型材料通过模子或喷嘴，模子或喷嘴给出要求的形状；所用的设备
B29C49/00:吹塑法，即在模型内将预型件或型坯吹成要求的形状；所用的设备
B29C51/00:热成型，例如在相配的模型中或用深拉延成型板材；所用的设备
B29C53/00:用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型；所用的设备
B29C55/00:用拉伸成型，如通过模子拉延；所用的设备
B29C57/00:管端的成型，例如制作法兰、喇叭口、封口；所用的设备
B29C59/00:表面成型，如压花；所用的设备
B29C61/00:靠内应力的释放成型；制造有内应力的预型件；所用的设备
B29C63/00:镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C65/00:预制部件的接合；所用的设备
B29C67/00:不包含在B29C 39/00至B29C 65/00，B29C 70/00或B29C 73/00组中的成型技术
B29C69/00:不包含在B29C 39/00至B29C 67/00单独一个大组的成型技术的组合，例如成型和接合技术的联合；所用的设备
B29C70/00:成型复合材料，即含有增强材料、填料或预成型件
B29C71/00:不改变其形状的制品后处理；所用的设备
B29C73/00:用塑料或塑性状态物质制成的制品的修整，例如用本小类或B29D小类所涉及的技术或成型生产的制品
B29C64/00:增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结
B29C31/00小组
B29C31/02:·由容器分送，如料斗
B29C31/04:·供料，如进入模型内腔
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个相关信息
笔记本键盘结构铆接机的料盒夹紧组件
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发明专利
有效专利
申请日：
2016-08-30
当前状态：
授权
国际分类号：
B29C65/60
发明人：
许卫兵
申请人：
朱洋
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