[0019] 为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合对本发明作进一步的详细介绍。
[0020] 实施例1：
[0021] 一种方管内隔板拼、焊工艺方法，其内隔板拼焊的工艺步骤为：
[0022] （1）方管外表面处理，首先将方管外表面通过砂纸进行打磨处理，然后通过金属清洗液进行冲洗，且金属清洗液的组成成分及比份为清洗助剂30份、防锈剂14份和消泡剂按10份；
[0023] （2）方管接焊口的开洞处理，将上一步表面处理过后的方管上需要装内隔板的位置进行开洞，且按照48mm宽的宽度进行开洞；
[0024] （3）然后将内隔板通过接焊口垂直放入方管内进行焊接固定，在焊接时首先进行全熔透焊缝一级焊接方法进行焊接，首先将内隔板与方管内壁连接处进行点焊进行固定，然后再进行逐级加焊；
[0025] （4）最后再将焊接后内隔板处的焊接口通过拼装补洞板进行焊接，焊接时采用全熔透式的慢浸焊方式进行焊接，并且使壁板的焊缝磨至与方管外表面齐平。
[0026] 进一步的，所述的步骤1中的清洗助剂里还含有氢氧化钠溶液，氢氧化钠的成分占清洗助剂的7%，通过清洗助剂里的氢氧化钠溶液能够有效的将方管外表面的油脂去除，以提高焊接强度。
[0027] 进一步的，所述的步骤2中的方管接焊口保持开洞后的接焊口两侧与方管棱角边沿的距离保持在33mm之间。
[0028] 进一步的，所述的步骤4中的焊接口的边沿与拼装补洞板之间的间隔为6mm，通过间隔能够有效的将焊液进入到焊缝之内，提高焊接效率
[0029] 进一步的，所述的步骤4中的拼装补洞板外方管的壁板的对接焊缝夹角为30°，能够有效的提高焊液与拼装补洞板外方管的壁板之间的接触面积，提高焊接的连接强度。
[0030] 进一步的，所述的步骤4中通过电气砂盘将壁板的焊缝磨至与方管外表面平齐，且进行精细打磨处理，保持表面粗糙度小于10。
[0031] 实施证明，采用此数据，能够有效的减少焊接量，能够提高拼装、焊接的效率，减少能源材料的浪费，通过清洗助剂里的氢氧化钠溶液能够有效的将方管外表面的油脂去除，以提高焊接强度。
[0032] 实施例2：
[0033] 一种方管内隔板拼、焊工艺方法，其内隔板拼焊的工艺步骤为：
[0034] （1）方管外表面处理，首先将方管外表面通过砂纸进行打磨处理，然后通过金属清洗液进行冲洗，且金属清洗液的组成成分及比份为清洗助剂（如碱性盐）40份、防锈剂11份和消泡剂按7份；
[0035] （2）方管接焊口的开洞处理，将上一步表面处理过后的方管上需要装内隔板的位置进行开洞，且按照45mm宽的宽度进行开洞；
[0036] （3）然后将内隔板通过接焊口垂直放入方管内进行焊接固定，在焊接时首先进行全熔透焊缝一级焊接方法进行焊接，首先将内隔板与方管内壁连接处进行点焊进行固定，然后再进行逐级加焊；
[0037] （4）最后再将焊接后内隔板处的焊接口通过拼装补洞板进行焊接，焊接时采用全熔透式的慢浸焊方式进行焊接，并且使壁板的焊缝磨至与方管外表面齐平。
[0038] 进一步的，所述的步骤1中的清洗助剂里还含有氢氧化钠溶液，氢氧化钠的成分占清洗助剂的7%，通过清洗助剂里的氢氧化钠溶液能够有效的将方管外表面的油脂去除，以提高焊接强度。
[0039] 进一步的，所述的步骤2中的方管接焊口保持开洞后的接焊口两侧与方管棱角边沿的距离保持在35mm之间。
[0040] 进一步的，所述的步骤4中的焊接口的边沿与拼装补洞板之间的间隔为5—8mm，通过间隔能够有效的将焊液进入到焊缝之内，提高焊接效率。
[0041] 进一步的，所述的步骤4中的拼装补洞板外方管的壁板的对接焊缝夹角为35°，能够有效的提高焊液与拼装补洞板外方管的壁板之间的接触面积，提高焊接的连接强度。
[0042] 进一步的，所述的步骤4中通过电气砂盘将壁板的焊缝磨至与方管外表面平齐，且进行精细打磨处理，保持表面粗糙度小于10。
[0043] 实施证明，采用此数据，能够有效的减少焊接量，能够提高拼装、焊接的效率，减少能源材料的浪费，通过清洗助剂里的氢氧化钠溶液能够有效的将方管外表面的油脂去除，以提高焊接强度，并且由于采用较高浓度的氢氧化钠溶液，能够使焊接强度提高百分之10—15%。
[0044] 以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
