[0021] 为便于理解本发明,本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了,所述实施例仅仅用于帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
[0022] 实施例1
[0023] (1)选用25um厚度的铜箔,铜箔的一面或者两面是经过抛光处理的平面,用去离子水清洗铜箔表面后60℃烘干备用。
[0024] (2)将134.45mg二水合氯化铜粉末加入10ml去离子水中,搅拌2分钟,配置~0.1mol/L的氯化铜水溶液。将1.63mg无水三氯化铁粉末加入氯化铜水溶液。
[0025] (3)将10mL的~0.1mol/L的氯化铜水溶液滴加到铜箔的抛光面,经过线棒涂膜法将液体在铜箔表面分散均匀,形成均匀连续的薄膜。
[0026] (4)将承载氯化铜水溶液的铜箔置于温度为60℃的烘箱内干燥处理5min。
[0027] (5)将铜箔表面的氯化亚铜晶体薄膜用无水乙醇进行清洗,干燥保存。
[0028] 图1c包含本实施例所得氯化亚铜片状晶体的SEM图,表明氯化亚铜片状晶体的形貌特征。
[0029] 图2包含本实施例所得氯化亚铜片状晶体薄膜的XRD图,表明氯化亚铜片状晶体的结构特征。
[0030] 图3包含本实施例所得氯化亚铜片状晶体的TEM图,表明氯化亚铜片状晶体的结构特征。
[0031] 实施例2
[0032] (1)选用25um厚度的铜箔,铜箔的一面或者两面是经过抛光处理的平面,用去离子水清洗铜箔表面后60℃烘干备用。
[0033] (2)将134.90mg二水合氯化铜粉末加入10ml去离子水中,搅拌2分钟,配置~0.1mol/L的氯化铜水溶液。将8.0mg无水三氯化铁粉末加入氯化铜水溶液。
[0034] (3)将10mL的~0.1mol/L的氯化铜水溶液滴加到铜箔的抛光面,经过线棒涂膜法将液体在铜箔表面分散均匀,形成均匀连续的薄膜。
[0035] (4)将承载氯化铜水溶液的铜箔置于温度为60℃的烘箱内干燥处理5min。
[0036] (5)将铜箔表面的氯化亚铜晶体薄膜用无水乙醇进行清洗,干燥保存。
[0037] 图1d包含本实施例所得氯化亚铜片状晶体的SEM图。
[0038] 实施例3
[0039] (1)选用25um厚度的铜箔,铜箔的一面或者两面是经过抛光处理的平面,用去离子水清洗铜箔表面后60℃烘干备用。
[0040] (2)将134.90mg二水合氯化铜粉末加入10ml去离子水中,搅拌2分钟,配置~0.1mol/L的氯化铜水溶液。将0.8mg无水三氯化铁粉末加入氯化铜水溶液。
[0041] (3)将10mL的~0.1mol/L的氯化铜水溶液滴加到铜箔的抛光面,经过线棒涂膜法将液体在铜箔表面分散均匀,形成均匀连续的薄膜。
[0042] (4)将承载氯化铜水溶液的铜箔置于温度为60℃的烘箱内干燥处理5min。
[0043] (5)将铜箔表面的氯化亚铜晶体薄膜用无水乙醇进行清洗,干燥保存。
[0044] 图1b包含本实施例所得氯化亚铜片状晶体的SEM图。
[0045] 实施例4
[0046] (1)选用25um厚度的铜箔,铜箔的一面或者两面是经过抛光处理(的平面,用去离子水清洗铜箔表面后60℃烘干备用。
[0047] (2)将134.90mg二水合氯化铜粉末加入10ml去离子水中,搅拌2分钟,配置~0.1mol/L的氯化铜水溶液。将0.2mg无水三氯化铁粉末加入氯化铜水溶液。
[0048] (3)将10mL的~0.1mol/L的氯化铜水溶液滴加到铜箔的抛光面,经过线棒涂膜法将液体在铜箔表面分散均匀,形成均匀连续的薄膜。
[0049] (4)将承载氯化铜水溶液的铜箔置于温度为60℃的烘箱内干燥处理5min。
[0050] (5)将铜箔表面的氯化亚铜晶体薄膜用无水乙醇进行清洗,干燥保存。
[0051] 图1a包含本实施例所得氯化亚铜片状晶体的SEM图。
[0052] 申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程,但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程,即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。