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寻找关于C08K:使用无机物或非高分子有机物作为配料领域相关可售专利
C08K领域相关在售专利
C08K大组
C08K3/00:使用无机配料
C08K5/00:使用有机配料
C08K7/00:使用的配料以形状为特征
C08K9/00:使用预处理的配料
C08K11/00:使用未知成分的配料,如不明确的反应产物
C08K13/00:使用不包含在C08K 3/00至C08K 11/00任何单独一个大组中的配料混合物,其中每种化合物都是基本配料
C08K3/00小组
C08K3/02:·元素
C08K3/10:·金属化合物
C08K3/16:·含卤素化合物
C08K3/18:·含氧化合物,如羰基金属
C08K3/28:·含氮化合物
C08K3/30:·含硫、硒或碲化合物
C08K3/32:·含磷化合物
C08K3/34:·含硅化合物
C08K3/38:·含硼化合物
C08K3/40:·玻璃
C08K3/01:·以其特定功能为特征的
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一种枝状核壳银纳米盘材料及其制备方法和应用
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发明专利
有效专利
材料工程及纳米
申请日:
2017-05-17
当前状态:
授权
国际分类号:
C08K3/08
发明人:
姜涛
申请人:
宁波大学
一种木粉工艺品及其制备方法
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发明专利
有效专利
申请日:
2016-12-22
当前状态:
授权
国际分类号:
C08L97/02
、
C08L63/00
、
C08L33/00
、
C08L53/02
、
C08K3/34
发明人:
邵明虎
申请人:
华琳琳
一种金/聚合物/金三层核壳纳米哑铃材料及其制备方法和应用
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发明专利
有效专利
材料工程及纳米
申请日:
2017-05-17
当前状态:
授权
国际分类号:
C08L53/00
、
C08K3/08
、
G01N21/65
、
B82Y30/00
、
B82Y40/00
、
B01J13/02
发明人:
姜涛,周骏,王晓龙
申请人:
宁波大学
一种银/聚合物/银/石墨烯核壳纳米蘑菇材料及其制备方法和应用
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发明专利
有效专利
材料工程及纳米
申请日:
2017-05-17
当前状态:
授权
国际分类号:
C08L53/00
、
C08K3/08
、
C08K3/04
、
G01N21/65
、
B82Y30/00
、
B82Y40/00
、
B01J13/02
发明人:
姜涛,周骏,王晓龙
申请人:
宁波大学
路面伸缩缝嵌缝料
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发明专利
有效专利
申请日:
2015-05-07
当前状态:
授权
国际分类号:
C08L11/00
、
C08L33/12
、
C08L1/26
、
C08L23/08
、
C08L31/04
、
C08K13/08
、
C08K11/00
、
C08K5/42
、
C08K5/05
、
C08K5/5465
、
C08K5/12
、
C08K5/11
、
E01C11/10
发明人:
伍川生,唐德兰
申请人:
重庆交通大学
一种日用陶瓷制坯用棒状泥料切割线的加工方法
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发明专利
有效专利
申请日:
2017-08-31
当前状态:
授权
国际分类号:
D02G3/04
、
D02G3/16
、
D02G3/40
、
D02G3/44
、
C08L27/24
、
C08L35/02
、
C08K13/02
、
C08K5/103
、
C08K3/34
、
C08K5/3492
发明人:
姚永祥
申请人:
安徽省德邦瓷业有限公司
一种日用陶瓷制坯用柱状泥料均切装置
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发明专利
有效专利
申请日:
2017-08-31
当前状态:
授权
国际分类号:
B28B11/16
、
D02G3/04
、
D02G3/44
、
D02G3/40
、
C08L23/28
、
C08L35/02
、
C08K13/02
、
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、
C08K3/34
、
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发明人:
姚永祥
申请人:
安徽飞镖知识产权服务股份有限公司
一种便于使用的脚踩式升降梯
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发明专利
有效专利
申请日:
2018-11-13
当前状态:
授权
国际分类号:
E06C1/58
、
E06C7/02
、
E06C7/00
、
C08L9/02
、
C08L9/00
、
C08L81/04
、
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C08K7/06
、
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发明人:
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申请人:
张磊
一种环保白炭黑制备方法
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发明专利
有效专利
申请日:
2018-06-06
当前状态:
授权
国际分类号:
C01B33/12
、
C08K3/36
、
B01D21/02
发明人:
刘宁
申请人:
界首市众鑫科技服务有限公司
一种表面图案化高强度高韧性杂化凝胶膜及其制备方法
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发明专利
有效专利
申请日:
2013-04-02
当前状态:
授权
国际分类号:
C08J5/18
、
C08J3/075
、
C08J3/24
、
C08L51/02
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C08F251/00
、
C08K3/36
、
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、
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C08K3/26
发明人:
赵孔银,冯灵智,阚伯红,崔文葵,吴寻霖,任倩
申请人:
天津工业大学
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